3D IC先進封裝製造聯盟成立大會

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半導體展/封裝新賽局 台灣成立3D IC聯盟卡位半導體先進製造新浪潮
財經理財
半導體展/封裝新賽局 台灣成立3D IC聯盟卡位半導體先進製造新浪潮
2025.09.08 14:06
周二(9月9日),台灣將舉行3D IC先進封裝製造聯盟成立大會,為半導體先進封裝進入新賽局先行卡位,聯盟將串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準以及加速技術升級與商轉,克服技術瓶頸。