日前《路透社》報導，台積電因違反美國出口管制規定，可能遭美國政府罰款逾10億美元（約新台幣331億）。今外媒曝光，台積電遭制裁原因為華為透過第三方公司，採購台積電晶圓，導致台積電違反相關禁令，另外還有其他台廠牽涉其中。不過其中遭點名的智原科技（3035），稍早也發布重訊澄清不實消息。
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華為為中國推動人工智慧晶片技術的核心企業，長期以來被美方指控違反制裁規定與竊取商業機密，自2020年起列入美國貿易黑名單，禁止接收任何含有美國技術的產品。而根據美國出口規定，台積電不得在未獲美國政府許可的情況下，為華為或其他中國企業製造特定高階晶片。
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《路透社》引述兩位知情人士消息，台積電生產的晶片疑似遭華為導入，作為人工智慧AI伺服器的晶片。據外媒《Semi Analysis》最新報導，華為透過第三方公司「Sophgo」採購約5億美元的7奈米晶圓，成功繞過美國針對其與台積電間的出口禁令。
報導指出，雖然中國本土代工廠「中芯國際」具備先進製程能力，但Ascend晶片仍是一個高度依賴全球供應鏈的產品，包括來自韓國的高頻寬記憶體（HBM）、台灣的晶圓代工，以及美國、荷蘭與日本提供的數十億美元半導體設備。
報導稱，因違反對華為的出口管制規定，台積電面臨高達10億美元的罰款，約為相關利潤的兩倍。另外還有消息傳出，華為現在仍透過另一家第三方公司，持續取得台積電晶圓，但該傳聞尚未獲得證實。
此外，報導中也揭露中國仍透過各種方式取得高頻寬記憶體（HBM）產品，例如華為在出口禁令正式生效前，已透過三星電子的大中華地區獨家經銷商CoAsia Electronics取得大量HBM供應，累積庫存達1300萬個HBM堆疊，足以支援約160萬顆Ascend 910C AI晶片的封裝生產。外界發現，CoAsia將HBM2E供應給ASIC設計服務公司智原科技（Faraday），再由日月光半導體（SPIL）協助將HBM與廉價的16奈米邏輯晶片共同封裝，藉此繞過出口限制。
對此，智原在盤中緊急發布重訊：「網路社群散發及影射智原配合客戶運作，解焊HBM出貨給華為等消息為不實之謠言。本公司一切營運皆配合法遵，與華為並無直接或間接業務往來，特此澄清說明並無謠言指稱之情事。」
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