伺服器平台設計與製造商、神達子公司神雲科技20 日至 23 日於台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）M1110 展位展現其從 AI 訓練與推論，高效能運算、資料中心整機櫃液冷解決方案、機櫃整合部署、GPU 資源管理、熱資料移動等全方位應用場景，提供資料中心基礎設施部署與管理的一站式解決方案，展現去年底品牌整合後，從單一硬體產品轉型為全方位解決方案的升級成果。
神雲科技總經理黃承德指出，下半年成長動能來自公司三大營運主軸，首先是傳統ODM服務，接著是新增加的CSP客戶，以及企業用戶客戶，「三個面向都在成長。」
近期AI晶片大廠輝達和超微都前往中東拜訪，並取得大訂單，黃承德表示，會密切注意中東商機。
今年神雲科技展示多款最新 AI 推論伺服器，包含 MiTAC G4527G6 (MGX™ 4U)，搭載 8 張最新 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 伺服器版本 GPUs 和首次亮相、搭載 ConnectX®-8 SuperNIC 的 NVIDIA MGX™ PCIe Switch 板及 2顆 Intel® Xeon® 6767P 處理器；以及 MiTAC G8825Z5 (8U)，搭載 2 顆 AMD EPYC™ 9005 系列處理器和 8 張首次曝光的AMD Instinct™ 350 系列 GPU，是專為生成式 AI、推論工作負載和大語言模型運算設計的伺服器平台。神雲科技更以完整的AI 一站式基礎架構方案，協助全球客戶打造具備高效能、低碳、易管理的下一代 AI 資料中心。
首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣（Liquid to Air）和液對液（Liquid to Liquid）模式，搭配國際級合作夥伴最新 in-row CDU（coolant distribution unit）展示，提供超過2000 kW 散熱能力，專為滿足資料中心高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用的嚴苛散熱需求而設計。此外，神雲科技的液冷解決方案採用模組化設計，易於整合與部署，並可根據客戶需求客製化調整，搭配自主開發的資料中心設備監控軟體，展現在液冷解決方案軟硬體整合的實力。
今年更展示業界領先的 OCP Direct Liquid Cooling 多節點HPC伺服器 C2820Z5 產品，該伺服器採用 DLC 液冷方案，專為極端的高效能運算所設計，具備高功耗 CPU 散熱能力，適用於搭載 48VDC 供電排的 ORv3 標準機架，能顯著降低能源消耗，解決傳統氣冷的瓶頸。
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