財經中心／廖珪如報導
全球半導體製程膠材市場預估年複合成長率（CAGR）將達 9.7％。此類高階膠材對封裝良率與生產效率具關鍵影響，尤其在先進封裝製程中更不可或缺。由於過去台灣半導體廠在高階膠材多依賴海外供應，本次合作可望提升在地材料自主性，滿足國內產業對高品質膠材的龐大需求，並加速本土半導體材料產業升級。
在此脈絡下，法人認為，南寶（4766）自九月份起正式放量出貨半導體用 UV解黏膠，象徵公司在先進封裝材料領域的重要進展。UV解黏膠具備高潔淨度、低殘膠、易去除等特性，已逐步成為晶圓製程及先進封裝的關鍵材料。目前南寶半導體UV解黏膠的營收佔比預估今年提升至 15%，顯示該產品線正快速進入主要客戶供應鏈並形成實質貢獻。公司規劃隨著需求持續擴大，2026年佔比可望進一步拉升至 25%，並於2027年達到 40%，成為南寶營運的核心成長動能之一。
隨著AI、5G、高效運算與電動車推動先進封裝需求爆發，UV解黏膠的市場潛能龐大。南寶憑藉材料研發優勢與客戶驗證進度，將能在此關鍵領域穩健擴張，帶動營收結構持續優化，並推升中長期獲利表現。隨著台積電「本土供應商扶植」策略下，法人EPS 預估2025約24元，2026可達30元，2027可達到35元。康和證此前給出了450的目標價。
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