AI ASIC市場2026至2027年進入高速成長期，Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia及OpenAI客製化ASIC陸續邁向量產。隨AI應用重心逐步由訓練延伸至大規模推論，客製化晶片成為雲端服務商降低成本與提升每瓦算力效率的重要戰場。法人指出，全球大型雲端服務商近年持續擴大自研AI晶片布局，相較通用GPU，ASIC可針對特定AI工作負載進行最佳化，在推論需求高速成長與資料中心電力供給受限的環境下，每瓦效能與整體持有成本的重要性進一步提高。台灣供應鏈則受惠台積電先進製程及CoWoS等先進封裝產能擴充，使過去以委託設計服務為主的ASIC業者開始進入更大規模量產階段。法人認為，隨晶片正式放量，營運模式由前期委託設計逐步轉向晶片量產，營收來源將由一次性設計收入延伸至晶圓與封裝量產服務，帶動營收規模及獲利彈性同步放大。
在指標大廠動態方面，法人指出聯發科（2454）預計於2026年底量產北美雲端服務商客戶AI ASIC，相關業務2027年有望成為繼手機之後的重要第二成長引擎。聯發科與輝達的投資合作關係，也可望深化雙方在車用與邊緣AI領域布局，進一步提升其在輝達生態系中的角色。技術面觀察，聯發科短線支撐價4000元及壓力價5000元，後續能否突破壓力區關鍵仍在北美量產進度及AI營收貢獻速度。另一方面，創意（3443）受惠北美大型客戶下一代自研晶片訂單，預計2026年底至2027年初進入初步量產。隨AI晶片複雜度提高，創意持續擴大系統級整合服務，並強化先進封裝、高頻寬記憶體與高速傳輸相關矽智財布局，使單一專案價值量進一步提高。創意技術面支撐價6200元及壓力價7700元，若新案如期轉入量產，將成為2027年主要成長來源。
世芯-KY（3661）方面，大客戶3奈米AI ASIC已進入全面放量階段，目前訂單能見度直達2027年底；下一代2奈米專案則預計於2026年底完成流片，並於2027年第4季接續量產，使3奈米與2奈米產品世代形成完美接棒。世芯-KY短線支撐價2700元及壓力價3800元，3奈米放量與2奈米新案進度將是後續營運與評價的重要觀察指標。整體而言，法人認為2026至2027年AI ASIC產業將由設計驗證正式進入大規模量產期，成長主軸從單一GPU擴散至雲端大廠自研晶片。隨推論需求快速增加，Google、AWS、Meta、Microsoft與OpenAI等業者持續投入客製化ASIC，台灣在先進製程、先進封裝與ASIC設計服務上的完整供應鏈優勢可望進一步放大，帶動相關指標廠商營運動能。
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