汎銓為專業半導體料材分析（MA）及故障分析（FA）實驗室，多年來深耕材料分析領域，在半導體產業鏈上扮演領航者角色。客戶群廣泛，包含第一代、第二代、第三代半導體晶圓代工廠、IDM廠，以及相關供應鏈之設備商、材料商，與上游IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等公司。
觀察國際知名晶圓代工大廠，近期宣布計畫3年內投入千億美元資本支出，用於晶圓產能擴產與技術發展，尤其專注於先進製程研發，創造相關供應鏈有利的業務拓展空間。
身為材料分析（MA）龍頭，汎銓科技已是半導體產業不可或缺的關鍵成員，市佔率過半，包括半導體先進製程關鍵材料－極紫外光（EUV）光阻、低介電係數材料（Low K）等，汎銓科技皆有能力在短短數小時內提供客戶正確的分析數據，協助縮短客戶研發時程。
多年來，深獲全球主要國際知名半導體產業大廠的高度信賴與認可，成為客戶在研發分析領域最強的重要合作夥伴，更凸顯汎銓科技在半導體產業鏈上扮演「領航者」角色，具有舉足輕重的地位。
展望2021年，汎銓對整體營運成長深具信心，除已明顯感受到主要客戶對於公司材料分析需求持續高漲，有助於公司整體營運維持高速成長，汎銓也持續投入新技術應用設備、培養專業技術人才等，搶攻半導體市場龐大商機。
