預計3月發表的iPhone SE，具有5G功能，指紋辨識，現在更傳出，2023年新一代iPhone，蘋果將不再倚賴高通的5G數據機晶片，而是使用自家設計的晶片，並採台積電5奈米技術製程，年產能達12萬片，每月相當1萬片產能。
半導體分析師柴煥欣說：「它（台積電）在封測部分的耕耘，不單單是可以讓晶片的整合程度更高，而且的話還可以相對的有效的提高它的效能，這也是未來的一個蘋果在選擇跟台積電的一個合作非常重要的一個因素。」
護國神山產能持續搶手，為了確保出貨無虞，包括蘋果、輝達、高通等，數十家大廠都先預付台積電款項，合計超過1,500億元，後續將分批視台積電交貨情況，逐季入帳，年營收可望持續攀升，也凸顯晶片荒問題未解，市場需求依舊緊俏。
半導體分析師柴煥欣指出：「目前整體的產能也已經被預訂滿了，所以說從這樣子的一個情況之下，這也迫使了整個的一個主要客戶，會願意先付比較高額的預訂款然後來搶產能。」
台積電去年第3季預付款累計達1,063億元，今年有望持續攀升，而台積電週四（13日）將舉辦法說會，目前處於緘默期，對客戶與市場傳言不做回應。
