據《美國之音》報導，為了推動晶片和半導體等科技產業的發展，以及打破以美國為主的技術封鎖，中國多年來一直在積極挖掘包括台灣在內的全球頂尖技術人才。最近的一起挖角事件牽涉到日中合資企業安謀中國（Arm China），多名高階主管離職後在深圳政府的支持下，成立了晶片設計公司「博瑞晶芯」。
日本軟銀旗下的科技公司安謀（Arm）於2018年與中國合資成立安謀中國（Arm China），安謀持有該公司49%股份，而中方持有51%股份。這次被挖角的人員包括研發主管、區域銷售主管以及一位與政府有關的員工，這位政府相關的員工目前擔任博瑞晶芯的首席執行官。
台灣資深產業顧問陳子昂表示，過去中國一般較傾向支持本土的新創企業。然而，這次中國之所以選擇依賴外商離職員工成立晶片新創公司的方式，主要原因在於中國在晶片和半導體領域的發展進程並不順利。同時，安謀作為全球頂尖的晶片IC設計架構公司，透過挖角安謀的離職員工來創辦新公司，將能夠快速協助中國推動IC設計領域的發展。
陳子昂認為，中國要發展晶片、半導體等產業，除了需要巨額資本外，最關鍵的是人才。他們最喜歡並最擅長的方式就是高薪挖角。再加上美國對晶片的出口禁令以及美中貿易戰的影響，導致中國挖角台灣頂尖人才的報酬也加碼，過去可能只是台灣薪水的5倍，如今已經增加到10倍，甚至20倍。
陳子昂透露，過去台灣某LED上市公司的研發副總將該公司辛苦研發的突破性技術帶到中國，甚至讓中國搶先量產，帶槍投靠的誘因是中國用高於台灣年薪20倍挖角他，讓他拿到2,000萬人民幣（大約新台幣8,800萬元）的驚人年薪。
但陳子昂認為，在LED領域這種挖角方法或許能夠成功，可是在半導體製造領域卻未必可行。原因在於一般性製造需要經歷400多個工序，而一個12吋晶圓廠通常需要擁有2000名工程師。即使中國可以從台積電、聯電等公司挖走50名工程師，影響仍然有限。這也是為什麼儘管中國一直挖走人才，但半導體發展仍如此艱辛的原因之一。
