本刊調查，美國總統拜登週二（8月9日）簽署的《晶片法案》，就是希望在美國本土製造晶片，以期在中美科技角力戰中勝出，一旦該法案正式實行，英特爾、三星以及台積電都會申請美國政府的補貼金，前往美國設廠，過去高度集中在東亞地區發展的半導體產業，將轉向美國。南韓產業研究院（KIET）的報告指出：「美國晶片法案的最終目的，是在經濟、軍事力量以及科技領域上壓倒中國。」
根據市調機構Counterpoint Research數據顯示，全球晶片產能高達八成都在亞洲，其中台積電佔全球晶圓代工市佔高達五四%，加上聯電等其他半導體廠，台灣就佔了全球產能的三分之二，顯現台灣在全球半導體市場的重要性。但在《晶片法案》問世後，美國企圖成為主要晶片製造國，美商英特爾勢必攫取最多資源，新一輪的全球晶圓戰將開打。
根據大和證券（DAIWA）最新的評估報告，半導體大廠接下來將在美國投資870億美元，其中，英特爾投資390億美元，台積電投資120億美元，三星則投資170億美元，一旦美國《晶片法案》實施，英特爾可以拿到180億美元的補助，台積電可以拿到54億美元、三星則可拿到80億美元補助。台積電發言管道也對本刊證實，法務及財務部門早已開始積極研究法案的利弊得失。
不過，晶片法案中明確規定，獲得補貼的廠商禁止在中國大陸投資28奈米以下製程技術，也就是說，未來拿到補貼的三星和台積電，在中國的晶圓廠將無法繼續擴增產能。「各家廠商在享有赴美投資補助之前，也不得不重新考量全球布局，尤其是未來在中國投資28奈米以下先進製程可能面臨箝制。」威剛董事長陳立白說得直接。
美國除了限制業者赴陸設廠，另一方面也透過管制先進製程設備關鍵技術，禁止14奈米以下設備輸入中國，卡住中芯等業者，中國沒有EUV（極紫外光曝光機）設備，就沒辦法量產7奈米以下的晶片，近日，美國又開始遊說荷蘭禁止DUV（深紫外光曝光機）設備輸入中國，包括台積電和三星在中國的工廠都無法取得相關設備，代表對岸半導體廠擴產28奈米或更成熟製程的計畫將更困難。
美國對中國的晶片戰術攻防並進，同時間也尋求與日台韓共組「Chip 4」四方聯盟，以確保關鍵零組件供應，維持對大陸的領先地位。「美國寄望下世代半導體能重新執牛耳，未來台美日將更緊密合作，是下世代半導體的鐵三角。台灣在新材料採用、先進製程、微影曝光以及蝕刻等，必然持續扮演重要腳色。」工研院產業科技研究總監楊瑞臨分析。
