美國推進晶片限制出口中國的新措施，是在今年8月9日美國拜登總統簽署《晶片法案》後的實際動作。第一次出招是8月31日，美國政府要求輝達和超微停止向中國出口人工智慧與高速運算晶片。
9月11日，美國商務部又通知科磊（KLA）、科林研發（LAM Reasearch）和應用材料三家公司，除非取得銷售許可，否則禁止向中國出口14奈米以下的晶片製程設備。第三招則是在10月12日，限制美國人士不得協助中國公司發展或製造半導體產品規定生效。
其中，限制美國人不得協助中國發展半導體被認為影響最大。「這招超猛！」一名半導體高階主管透露，「很多中國人才是受美國教育的海歸派，在美國有家庭和親人，究竟要放棄美國籍還是放棄工作，接下來他們就得抉擇。」根據彭博社的報導，美商應用材料、科磊和科林研發已經開始或準備從中國國有晶片製造商長江存儲公司撤出員工，並暫停業務，也傳出美籍員工紛紛離職。
大型電子集團高層表示，「這波主要應該是針對人工智慧，軍事用途相關的高階製程技術。像是超微、輝達、英特爾以及設備材料商艾斯摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials），這些才是傷得最重的。」
根據經濟部的統計，中國半導體36％是由台灣進口，換一個角度思考，美國政府的晶片新禁令實施後，台灣半導體業出口中國的現況勢必調整。
