在第三代半導體半絕緣SiC（碳化矽）基板市場中，美國CREE、Ⅱ-Ⅵ及中國山東天岳3家公司合計拿下近98％的市占率。如今，廣運集團旗下的盛新材料卻能一舉突破封鎖線，成為台灣唯一有能力生產半絕緣SiC基板的業者，讓人看到台廠在第三代半導體產業發展的潛力。
「我們投入SiC領域是天意。」廣運集團執行長、盛新董事長謝明凱半開玩笑說。原來謝明凱會投入第三代半導體，全因3多年前，一場政大EMBA的同學餐會，剛好坐在全新光電董事長陳建良身邊的他，聽到正在講電話的陳建良提到「缺貨」兩字。「我心想，現在是什麼世道，竟然還有電子產品缺貨，一問之下，才知道原來SiC基板缺貨，剛好廣運也在找轉型機會，於是就研究起了第三代半導體。」謝明凱回憶。
謝明凱對本刊透露，「一開始，只是想買台長晶爐回來研究如何生產SiC基板，但設備商說只買一台不賣，只好硬著頭皮砸下上億元買了5台機器，卻意外成為當時台灣產能最大的SiC基板廠商。」沒想到，這消息一傳出去，許多從業人員認為盛新是玩真的，紛紛加入，才得以建立堅強的研發團隊，抓住第三代半導體起飛的契機。
不只如此，盛新未來的業務發展也因中美貿易戰而受益。因為半絕緣SiC基板主要用於航太與國防工業中，因事涉國家安全，所以歐美均要求不得用到中國的零組件；同時間，中國也刻意排擠美國的產品。此外，無論是半絕緣或用於電動車的N型SiC基板，CREE等業者既賣wafer（晶圓片），同時也生產產品與客戶競爭，所以下游客戶都想找second source（第二供應商），擺脫被牽制的困境。「盛新剛好站在一個有利的發展位置。」謝明凱笑著說，並且在花了1、2年的時間跑了許多客戶之後，更加確定盛新的機會所在。
不過，客戶願意給機會，成本還是得有競爭力，透過廣運研發出自製的長晶爐，成本低於市場同級設備一半，讓盛新在降低成本方面獲得重大突破，一舉拿下台、日、美共6家大客戶的測試訂單。
「自己只負責出一張嘴，一路找人、找資源，一路學習，逐漸摸索出核心競爭力。盛新的長晶爐目前已可自製，也順利量產，國外的一線大廠，包括Cree等，長晶爐多數是自製，因為必須將製程與設備透過經驗的累積加以結合，才能夠做出高品質的產品。」謝明凱滔滔不絕地解釋著長晶爐自製的意涵。
針對第三代半導體的市況，謝明凱表示，從客戶一路開綠燈，願意跟盛新密切合作開發產品這件事情的速度加快來看，可以明顯感受到市場的熱度；要不然，客戶怎麼會這麼快速地想要採用你的材料，而且馬上拿來測試。重點是，客戶測完之後，還願意把數據提供給盛新，讓盛新馬上去改善，改善後再給盛新小量的試產單，顯示市場熱度的確慢慢起來，客戶才願意積極測試盛新的產品。
盛新在第三代半導體半絕緣SiC基板的技術能力看在許多客戶眼裡，而且竟然有日商表達入股，甚至是合併的意願。謝明凱說，聽到日商表達這樣的意願時，自己覺得蠻surprise。不過，盛新不太可能跟日商合併，但只要有利於讓盛新永續發展，自己並不排除引進策略型股東。事實上，之前有人來談過，希望盛新幫忙設廠代工。
看到盛新目前初步的成果，謝明凱感慨地說，一路走來，挫折和壓力一直都在，從實驗室到工廠量產，每個月至少都要燒掉700萬元；自己想說錢都砸了，絕對要拚出個成果，若能通過客戶測試單的關卡，每年第一季或第二季就有機會，正式成為客戶的量產訂單供應商。
