「現在OpenAI所需要的伺服器、記憶體都要變大，三年後的世界將沒有足夠的記憶體因應AI（需求）」，力積電董事長黃崇仁肯定說到。他點出，有別於各界較多關注的高速運算領域，記憶體成為生成式AI關注重點。
面對接下來市場對記憶體的需求，黃崇仁提出兩個對策：首先是加快速度。他表示，力積電是能同時支援邏輯、記憶體的晶圓代工廠，也是首家將這兩種技術整合在一起的業者，並曾與台積電合作，是受認證過的技術。
黃崇仁補充，這種透過堆疊來整合邏輯與記憶體的設計，沒有I/O介面，減少了熱傳導的問題，同時也能將頻寬增大，已經用於挖礦領域。
延續這樣的技術能力，第二個對策是協助業者將邏輯、記憶體整合一起。黃崇仁指出，這種設計方式比(NVIDIA採用的）主機處理器模組(Host Processor Module, HPM）便宜許多，可應用在因應記憶體不足而受限的AI手機上，這也是力積電下一個準備方向。
黃崇仁表示，2024年是力積電轉型年，會陸續將驅動器、感測器減少，轉型做電源管理技術，以少量多樣的方式取得特殊應用商機。 面對中國競爭，則會更強化提升記憶體與邏輯的3D堆疊技術。
「台積電沒辦法滿足所有堆疊技術」，黃崇仁肯定說到。他指出，力積電的堆疊技術不輸台積電，是目前除了台積電以外，能做好中介層(Interposer)的公司，也有取得台積電因產能不足而外溢的訂單。
黃崇仁透露，力積電目前28奈米堆疊技術已經可以用，且效能不錯。放眼望去，全球大公司都在看堆疊技術，甚至很大的IP公司也在想怎麼做3D堆疊。
另一方面，受地緣政治影響，也間接為台灣帶來新商機。「中美貿易開始摩擦，美方將很多中國業者列為清單，導致諸多下游的客戶，很著急地跑來找我們（力積電）」力積電總經理謝再居說道。
謝再居補充，起初這個動向看起來大有可為，但回推一個成熟製品要轉線，最起碼半年到一年，更不用說要轉換公司，更需經過一年、一年半時間才會成型，在這之中很多人持官方態度，看哪時美國開始放寬要求，有一段觀望期。
但是以目前看起來，美國情勢、地緣政治發展，謝再居觀察，這樣的市場動向應該是回不去了。就連垂直整合商(IDM)都來聯繫力積電。綜觀整格半導體景氣，力積電從去年到今年第一季在營收上沒很大成長，但對於下半年來看非常有信心，客戶表現積極，有一半需要從大陸轉單來的客戶。整體而言今年下半年至明年，應該都是非常好的機會。
