「台積電與最大競爭對手三星，這場戰役從28奈米時代就開打……」一位法人向本刊分享三星與台積電的爭霸戰典故。他表示，當時台積電的主要客戶之一高通（Qualcomm），因台積電不願意配合擴廠，毅然決然地將訂單轉發給三星。然而，這晶圓廠的轉換，也讓高通付出了一年多的時間成本，與三星溝通協調，對於一個產品疊代速度極快的半導體產業，這算是造成不小的硬傷。
也因為如此，該名法人指出，先進製程的導入，不能僅看先進製程本身的技術問題，還需同步關注晶圓廠與IC設計廠之間搭配，基於此因素，IC設計商通常不會輕易轉換訂單，特別是在先進製程上，又或者IC設計廠會採取雙方討好政策，像是先前輝達（NVIDIA）就將一些低階CPU下放給三星。
對於近期三星與台積電陸續量產的3奈米製程之爭，知識力科技執行長曲建仲則分析，台積電在成本上有優勢，即便三星率先宣布量產3奈米、但是環繞閘極（GAA）結構良率問題極難解決，因此要在3奈米超越台積電決不可能，但是2奈米所有公司都必須使用環繞閘極結構，到時三星有多出台積電與英特爾2~3年的量產經驗是優勢，勝負決戰在2奈米。
然而在2奈米這個節點，有專家表示，台積電3奈米升級到2奈米的電晶體密度成長幅度明顯縮小。因此在2025年之後，即便台積電的2奈米成為主流，英特爾、三星相繼發表2奈米，台積電領先幅度也許就會被對手拉近。
對此，曲建仲認為，台積電領先幅度未來被對手拉近是必然的，先進製程愈來愈困難，台積電要前進愈來愈困難，此時落後者就會慢慢追上來，因此未來比的是良率與成本，此外晶圓代工轉向先進封裝是必須的趨勢，要用先進封裝來降低成本。
曲建仲強調，半導體設備供貨延遲問題會愈來愈小，對台積電下半年量產3奈米不會有影響，問題在台積電下半年的N3製程成本太高客戶不多，主要看的是2023年量產的N3E製程才是重點。
反觀英特爾與台積電的競合關係，法人則認為英特爾該轉型成為IC設計公司。
「英特爾不應該與台積電競爭，因為沒有利益可圖，要拚量產英特爾絕對贏不過台積電。」某法人向本刊直言。接著他說到，英特爾如果轉型做IC設計廠，就不需要負擔晶圓製造龐大的資本支出包袱，再者，英特爾本身的CPU就很強，轉型成為IC設計廠也很順理成章。
根據美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）指出，先進製程晶圓工廠建設成本極高，光是建造一個10奈米生產線廠房，就需要17億美元（約新台幣510億元），而5奈米的生產線的工廠成本更是三級跳，來到54億美元（約新台幣1620億元）。
先遑論業界怎麼建議英特爾的布局方向，可確定的是，先進製程的微縮似乎已經要走到極限，下一步要怎麼走其實還難以下定論，可以確定的是越先進製程，技術難度越高、成本也同步攀升，未來是否繼續拚微縮製程，恐怕有待商榷。
