統整多家知名研究機構報告指出，2020~2026年車用、通訊、消費性電子、運算與工業市場之中，車用市場成長幅度最高達16.5%。車用市場的發展，也刺激車用晶片需求急速擴張；依據資料顯示，2000年汽車電子產品只佔汽車總成本18%，到2020佔比攀升至40%，成長相當驚人。
以市場面來說，金融培訓協會理事長林昌興表示，現在智慧型手機市場需求慢慢萎縮，未來半導體主要市場可能轉移到汽車領域，而這個領域對於高階製程的需求也一樣這麼高嗎？他認為，有可能3奈米明年景氣會下滑，因為高階動能需求放緩，而這也是法人對台積電的疑慮。
不願意具名的某EDA大廠技術總監表示，先進製程有兩個很大的問題，就是熱與電子遷移的問題。越先進的製程，鑲嵌在電路板上的金屬線就會越細，當電流流過電路板時，損耗就會越大，因而引發熱的問題。可以將金屬線想像成河流，河流越窄，阻力就越大。再者，因為2奈米是金屬線，電流流動時會將金屬的離子帶走，使得金屬線斷裂或累積等問題，導致晶片失效。換言之，越先進製程的挑戰難度就越高。
在這個前提下，該EDA大廠技術總監指出，電線如果每次都留這麼大電流，電線就有可能壞掉，汽車裡面是否需要用到這麼精密東西有待商榷。因為汽車產業產品，注重20到50年的產品，這產品製程是否符合需求，是一個問號。
不過對於先進製程的需求，各界也無須過於悲觀。該EDA大廠技術總監點出，需要高速運算的晶片，都是未來先進製程發展的重要領域，包含資料中心的HPC，以及與雲端做連結的邊緣端裝置，如手機、電腦，或者相關控制器裝置，都會需要比較好的運算能力，這樣才能可以快速的與雲端做連接，潛在商也不容小覷。
