隨著全球高速運算（HPC）市場的蓬勃發展，英特爾、超微（AMD）等晶片設計與製造業者紛紛投入Chiplet(小晶片)研發，因為此設計方式需消耗大量ABF載板，因而帶旺欣興、景碩與南電等ABF載板廠。
ABF載板業者訂單變多，連帶的在製程中的關鍵材料－「ABF載板增層膜」商機也跟著水漲船高，不過，全球ABF載板增層膜的供貨，有九成掌握在日商味之素（Ajinomoto）的手中（其次為日商積水化學），因而讓相關業者如鯁在喉。
為了打破外商壟斷現況，晶化科技鴨子划水多年，積極投入台灣增層膜Taiwan Build-Up Film（TBF）技術研發，為台灣唯一一家投入ABF載板增層膜技術的業者。
「英特爾也擔心單一料源對供應鏈管理風險過高。」晶化科技特助陳熙一針見血說道。基於此，今年英特爾還特地邀請晶化參加線上論壇介紹增層膜技術，將晶化視為日商以外的第三選擇。
從技術面來說，陳熙分析，ABF載板增層膜的膜材，不是完全的固體狀態，反而是像文具店AB膠混合的型態，在運輸過程中會有溫度上的問題。相比味之素，其ABF增層材料需要在負20度C的冷鏈物流下搬運，晶化的ABF增層膜設計，在0~5度C常溫下運送即可，優點顯而易見。不僅如此，晶化還能針對客戶在厚度、尺寸等方面需求的不同，進行客製化修改，設計上非常有彈性。
除英特爾外，晶化科技董事長暨總經理陳燈桂透露，台積電也是晶化合作夥伴。相比於外商，晶化最大的優勢是能因應台積電需求，快速提供測試樣品。
陳熙接著舉例，台積電產品研發時程壓力大，一旦工程師通知晶化說要修改，晶化就須及時提供新樣品測試，而非僅是數據資料，久而久之這就變成晶化的優勢。
半導體材料技術門檻高、驗證週期長，造成台灣業者過往過度仰賴進口。陳熙認為，台積電一直研究新製程、技術，這些都需透過材料創新或調整的協助方能突破。不過，台積電很常遇到的問題是，碰到研發瓶頸時，日商僅提供幾個固定方案為選項，讓其自行想辦法，當日商的選項無法解決台積電的問題，就會轉求晶化的協助。
另一方面，驗證週期長也是一大問題。陳燈桂提到，材料驗證通常會需要進行信賴測試，依據要求不同，材料也可能需要進行1,000小時（40天）、5,000小時（200多天）不等的測試時間，看材料在環境下是否產生瑕疵，若中途有一些失敗，就需要重來，過程相當漫長，墊高材料在地化的急迫性。
「半導體關鍵材料其實也被視為降低地緣政治衝突風險的戰略物資」。陳熙說道，現在中、美、韓等國業者都向晶化遞出橄欖枝，特別是中國，希望晶化前往當地設廠，足見半導體材料自主化的重要性。事實上，韓國半導體業者因為一度近九成都採用日本材料，有了2019年韓日貿易戰的經驗，也很積極做材料自主化。
陳燈桂從成本角度分析，在單一料源的市場現況下，材料價格通常難以撼動，不過一旦出現第二料源，價格會開始鬆動。他舉例，日本L牌的晶圓背面保護膜全球市佔率達95%以上，其材料價格通常無法調整，但因有晶化的出現成為台灣在該領域的第二供應商，讓每月都要用上500捲晶圓背面保護膜的日月光，一年能省下上億元的費用。
展望未來，陳燈桂表示，目前海外佈局會視情況而定，台灣可能會有擴產的計畫，而中國端由於需求較迫切，會先考慮當地設廠可能性。至於美國應該會先設立分公司，以方便就近和當地晶片商接洽。
針對台廠試圖打破外商壟斷半導體材料市場的情況，工研院產科國際所分析師陳靖函認為，台廠必須在英特爾、超微的新晶片生產前，爭取到送樣的機會，在新產品開發時一起驗證，才有可能創造突圍機會。
陳燈桂則表示，之前日本三一一地震，曾導致半導體嚴重缺料；當時，台灣的半導體業者轉求台灣材料廠商的協助，硬著頭皮解決缺料的燃眉之急。有了這樣的經驗，相信台灣半導業者會未雨綢繆，積極提高材料在地化與自主化。
