「我們自己是敲不進去啦！客戶只認識高通、英特爾，怎會知道亞洲公司（世芯），不可能！但若轉去問台積電誰會最高階製程，就會來找我們了。」世芯董事長關建英半開玩笑地說：「要讓晶片達到最高算力，就必須採用最先進製程。」
關建英直言，從技術上來看，在設計架構不變的狀況下，僅是製程的更迭，就能提升20~30%的算力，刺激各界布署先進製程；世芯7奈米已協助客戶進入量產，3奈米仍在研發測試階段。
「3奈米這個製程目前全世界沒有幾家廠商在碰，即便蘋果（Apple）有做一些，也大多用於手機，複雜度和雲端AI相差甚遠。世芯所聚焦的雲端AI晶片，大概是一個晶片內塞進1,000顆核心的概念，進入門檻非常高。」關建英分析。
「其實世芯一路走來真的不容易，我們從第一天就開始聚焦做大型晶片（large scale chip），產品有點類似現今的高速運算晶片，早期並不被看好，甚至還被看衰。」世芯執行長沈翔霖感嘆地說道。
他接著表示，在AI晶片出現前，晶片越大表示產量越小、設計週期長、難賺錢。直到2018年，HPC出現，局勢開始反轉，大廠跑去問台積電誰能做，才讓世芯受到高度關注。
沈翔霖驕傲地說道，世芯成立至今已有超過500個業績記錄（track record），打造過60個先進的FinFET（鰭式場效電晶體）製程，其中光是最先進封裝製程CoWoS的流片（試產）（Tape-out，送交製造）就有16個，在全球晶圓代工龍頭內部排名前5。
提起與輝達的競合關係，關建英先是不吝嗇地誇獎「NVIDIA算力晶片世界第一」；話鋒一轉，又針對輝達晶片的侷限性說道，「NVIDIA的算力晶片為通用型，也就是標準化晶片，意味著客戶難做出差異化。」
關建英樂觀地說，在此前提下，會有越來越多雲端大廠開始自行研發客製化晶片，並找上世芯幫忙，將晶片設計的想像化成現實。
「NVIDIA最大的弱點是價格， 因為它的價格真的太貴了！」沈翔霖十分篤定地說，從另一個角度來看，雲端大廠開始自製晶片的關鍵原因，或許跟成本拖不了關係。
沈翔霖引用客戶的說法補充說，相比於NVIDIA晶片，即便自製方式硬體開發稍微慢一點，但價格落差卻高達五分之一或八分之一的差異，讓客戶更傾向謀求ASIC方案。
