「我們從工程統包做到設備自主，就是希望藉此與同業拉開差距，而到目前為止，這也是我們競爭力所在。」林志煌如此表示並進一步指出，漢科目前有7大事業部，其中，前3大事業部為早期的氣體特殊管路工程與相關的機電、真空事業，至於後面三個事業部，則為當初想要多角化經營的延伸。
「早期，半導體、光電等廠商所需的特殊氣體都仰賴歐美日等氣體大廠製造與供應，我們算是少數投入氣體供應與設備開發一條龍的本土公司。」林志煌說。
林志煌進一步表示，因為對氣體管路配置相當了解，公司進而投入氣體回收設備，「半導體製造過程的氣體，最終會產生偽氣或廢氣，在環境法規下一定得要處理，如此一來，漢科就能幫客戶從工程、氣體供應到回收一併滿足。」他說。
可別以為氣體回收跟一般廢棄物回收相差無幾，林志煌強調，偽氣廢棄處理也會隨著不同製程，有對應研發的設備技術，從水洗、電熱到高階電漿處理，都得配合客戶一一客製。
點開漢科的官網也可發現，公司相當明確地點出，早在2019年左右，公司就因自研的廢氣處理設備，開始接獲台積電訂單，林志煌僅表示，半導體客戶製程從最早45奈米、40奈米、28奈米到14、7奈米，如今更是來到5奈米、3奈米、2奈米、1.6奈米，所衍生工序及工藝比起以往大增了數百道，而每一導程序，客戶對「潔淨度」的要求也都比過往更加嚴謹，如此才能避免影響生產成本越來愈貴的晶片良率，相對，就更仰賴工程業者的專業。
值得注意的是，林志煌也觀察，AI（人工智慧）或高速運算晶片生產成本高，也相當耗電，因此，客戶除了潔淨度的嚴謹要求，也相當在意工程與設備使用上的節能效率，「這就好像買冷氣，一定要有變頻、符合節能規格。」對漢科來說，公司因為及早投入自主設備的開發，從配電到裝置設備的節能優化流程。
「我們看到，AI帶動下，包括PC、手機應用也都會推動零組件升級，進而帶動先進製程、先進封裝需求提升。」面對未來展望，林志煌最後指出，到2026甚至2027年，公司都會伴隨晶圓廠資本支出的增加前進，不過，除了在既有的氣體工程服務做出加值，看好CoWoS先進封裝對濕製程設備與化學品系統需求，公司也有對應的自主設備正積極投入中，希望繼續為營運提供成長動能。
