2026國際超大型積體電路技術登場　首度深探量子架構、揭示半導體產業新格局

在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。與會者指出，期盼藉由全球AI浪潮與市場推動，加速臺灣半導體系統級整合與跨域實踐，全方位布局底層硬體至高層系統，奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI TSA國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域，均為提高AI晶片效能、提升半導體製程的關鍵突破方向，展現未來半導體產業的前瞻趨勢與研發競爭力。

面對全球經貿局勢變動，臺灣除了應持續強化半導體前瞻技術研發，布局在地化設備與材料驗證與自主化，半導體供應鏈也應透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式提升整體韌性，同時也應透過跨國學研機構交流，加強產學合作，持續打造完整的AI與半導體人才培育系統，為臺灣在全球科技競爭中強化關鍵角色與產業地位。