當各界一直在朝5奈米、3奈米先進製程的腳步邁進時，小晶片的技術也開始同步發展，不僅AMD早於2020年就推出商用化小晶片產品，就連蘋果3月推出的怪獸晶片M1 Ultra都是採用小晶片所打造而成。
「（小晶片）這種高彈性的設計配置，不僅能加快晶片開發速度，更能大幅降低研發成本。」力成科技執行長謝永達向本刊表示。
根據超微官方資料顯示，在14奈米的情況下，以小晶片生產的成本，相較於系統單晶片（SoC）設計方式，可節省近50％。
謝永達補充，對晶圓製造而言，當晶圓面積內的缺陷點數大致固定，小晶片能夠將受到缺陷影響的晶片數量倍數降低，進而提高晶圓良率並降低成本。
就是這樣的優勢，吸引各大科技大廠相繼投入小晶片，包含蘋果、超微、英特爾、高通和聯發科等業者，也為封測廠帶來龐大商機。
日月光研發副總洪志斌表示，從成長機會來看，小晶片的設計主要是把原本在晶片上大量的研發與製造成本，轉移到封裝上，因此會運用到許多先進封裝技術，如2.5D矽中介板（Silicon interposer）、扇出（Fan-Out）重新分布層（RDL）與橋接晶粒（Bridge Die）等等，將各種Chiplet晶片透過先進封裝製程精密地連接、整合在一起。
據Yole預估，2020年整體封裝市場產值約446.5億美元，2026年可望成長至685億美元，年複合成長率約7.4％。值得注意的是，受惠於高效能運算晶片需求，2026年先進封裝產值將成長至100億美元，年複合成長率將高於平均，達19.5％，其中以2.5D與3D成長最高。
看到小晶片業務開始發酵，謝永達感慨萬千地說，力成2016年就開始研發扇出型封裝，設立領先全球的大尺寸細線路生產線，此先進製程封裝技術挑戰性很大，投入超過新台幣100億元的資本支出，2019年即正式量產，這一路走來如人飲水，但看準小晶片是未來的晶片趨勢之一，仍義無反顧地投資。
謝永達表示，力成扇出型封裝能取代ABF載板承載晶圓，其線寬、線距與功耗在設計得以優化的條件下，能以較少的層數達到與ABF載板相近甚至更佳的效能，可以舒緩ABF載板產能不足的問題，尤其載板廠商對新設備與新廠房投資多半相對保守，短時間難以有效因應小晶片需求。
謝永達透露，如今先進封裝的新興藍海，驅使傳統IC載板廠商亦評估布局，在ABF載板供應吃緊的情況下，扇出型封裝特有的重布細線路，能夠有效降低對ABF載板的依賴，可透過重布線路取代ABF載板，亦或是降低ABF載板層數再結合BT載板之方案來解決，此需求趨勢逐漸成形，力成目前即有相關專案進行中。
本刊側面了解，許多國際大廠都已和力成接觸，如英特爾、超微、Google等，這不僅反映出小晶片需求日益增多，也顯示力成技術實力備受肯定。
「隨著前段晶圓製程節點（Wafer Node）持續微縮，晶片與載板之間的溝通已經發生很大的變化，傳統IC載板廠製程能力的進步，已跟不上晶圓製程節點微縮的腳步而逐漸脫鉤，而此中間斷層就需要由先進封裝技術來銜接。」謝永達有感地說。
綜觀小晶片市場已經起步許久，如今標準、廠商已陸續布局跟上。當被問及小晶片要起飛了嗎？謝永達笑著說道：「我們已經裝了翅膀！」他的回答或許正是業者共同的心聲，小晶片展翅高飛的時刻即將到來。
