摩爾定律還沒到極限，但發展越來越困難是事實，因此勢必須要想其他方法來延續，「小晶片無需做尺寸微縮，直接用拼貼的方式，是成為接續摩爾定律的關鍵技術之一」，工研院副總暨資深技術專家吳志毅說道。
日月光研發副總洪志斌分析，從成長機會來看，小晶片的設計主要是把原本在晶片上大量的研發與製造成本，轉移到封裝上，因此會運用到許多先進封裝技術，如2.5D矽中介板（Silicon interposer）、扇出（Fan-Out）重新分布層（RDL）與橋接晶粒（Bridge Die）等等，將各種Chiplet晶片透過先進封裝製程精密地連接、整合在一起。
「當整合的晶片越多越精密，相關封測的製程與商機也就隨之大幅成長。另外，小晶片的設計也會搭配大尺寸與多層數的先進封裝基板，所以載板廠商也能在小晶片商機中受惠。」洪志斌詳細分析。
簡單說，晶片的設計製造方式，是由IC設計業者將設計提交給晶圓代工廠做出晶片，再由封測廠接手將晶片封裝起來，使其具有I/O連接功能。
針對載板，力成科技執行長謝永達進一步向本刊說明，載板負責承載做好的晶片，越先進的製程與封裝技術，所使用的載板面積越大；與此同時，小晶片的興起，將不同製程、不同功能的裸晶封裝在一起，以提升運算效能，這種設計方式所消耗的ABF載板數量也會跟著增加，為台灣相關業者帶來龐大商機，包含欣興、景碩與南電等的訂單，未來都將應接不暇。
根據國票投顧的分析報告，台灣載板廠商全球市占率約43％，居於首位，有望在ABF載板供需吃緊的趨勢下顯著受惠。因此，ABF載板廠近期紛紛擴大資本支出、積極擴充產能，如全球最大ABF載板廠欣興，2022年即擬砸404億元資本資出擴產
值得一提的是，即便小晶片擁有成本低、開發快的優勢，但在系統開發上，仍得面對晶片間互聯互通的挑戰。工研院副總暨資深技術專家吳志毅表示，小晶片組合的是各家、各類型的晶片，晶片間就像是說著不同的語言，無法有效溝通，恐間接影響晶片的互聯性與效能。
有鑑於此，極力爭奪主導權的英特爾，今年3月登高一呼，攜手微軟、Google、台積電、日月光、高通、聯發科、創意電子等國際大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟，望藉此打造出標準化的小晶片溝通介面。
聯發科資深副總經理陸國宏認為，UCIe是在解決一個邏輯、物理問題，也就是如何把這麼多不同公司的東西放在一起，達到更好的能源效率（Energy Efficiency）。假若晶片商長期在做自己的產品，不需要別人提供晶片來做成Chiplet，那就不需要UCIe，所以聯發科的加入是做一個觀察，若有一些大的客戶希望聯發科用UCIe，就能立即滿足需求。
