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【英特爾代工大業1】4年5節點如期進行 季辛格:2030年成全球第二大晶圓代工廠

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英特爾執行長季辛格表示,2030年英特爾要成為全球第二大晶圓代工廠。(intel提供)
英特爾執行長季辛格表示,2030年英特爾要成為全球第二大晶圓代工廠。(intel提供)
選在台積電日本熊本設廠前夕,昨(22)日凌晨12點30分(美國時間2月21日上午8點30分)英特爾晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),由執行長季辛格(Pat Gelsinger)親自主持,會中,季辛格指出4年5節點晶圓代工藍圖會如期進行;同時,預計在今年底前完成18A製程,以此在2025年重返製程領導地位,叫戰意味濃厚。
「上週是我重返英特爾任職執行長的3週年紀念日,當我重返這工作有三個目標,第一、重建英特爾的標誌,回到創辦人葛洛夫(Andy Grove)、高登・摩爾(Gordon Moore)的輝煌時期;恢復英特爾在科技產業扮演的關鍵角色;第三、重建具韌性的西方製造業」,季辛格在開場演講時,直指對英特爾的三項重大策略。
季辛格接著說道,2021年回到英特爾時,再回來幾個月就開啟了「Intel Unleashed」活動,為英特爾打造創新新世代打好地基,當使宣布將成為歐美主要晶圓製造供應商。「3年後的今天,這個(英特爾晶圓代工)願景已經轉為現實」,季辛格信心十足地表示,這將是一個新的重組,新的組織模式。他更喊出,英特爾要在2030年前成為全球第二的晶圓代工廠,並積極拓展先進製程進度。
季辛格表示,英特爾將14A製程納入先進節點計劃,可以把他想像成是一種1.4奈米技術,但14A製程更深入地探索了埃米時代。同時,「4年5節點」(5N4Y)計畫製程藍圖仍如期進行,並預計於今年底前完成,透過Intel 18A製程,英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。
新的製程藍圖包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A製程技術的演進,和經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔(Through-silicon vias,TVS)最佳化的Intel 3-T,近期將進入製造準備就緒階段、以及上個月宣布與聯電合作開發的新12奈米節點。
「透過英特爾晶圓代工模式,我想要製造所有的AI晶片,這些晶片可能是由雲端服務商、技術供應商所製造」,季辛格說道。不難看出英特爾在AI晶片製造的野心,同時英特爾也在活動宣布與微軟合作代工1.8奈米晶片,開啟AI晶片代工拓展新天地。
不僅是英特爾積極推動晶圓代工業務,在投資上也獲得美國政府大力支持,在活動中更邀請美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)遠端連線發表言論。雷蒙多直言,「我們(美國)能、也不想什麼東西都在美國製造,這不合理。但我們的確需要多樣化的半導體供應鏈,並在美國有更多的製造,特別是領先的晶片,這對於AI發展至關重要」。
雷蒙多提到,美國近期投資了50億美元(約新台幣1,581億元),這是我們1/3的投資,我想接下來的幾週、幾個月會有更多宣布。接著她強調,美國要持續供應鏈領導地位,就需要持續投資,開發一個深度且可持續的生態系統。
更新時間|2024.02.23 18:55 臺北時間
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