晶背供電

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【產業趨勢】決戰AI埃米時代 台廠聯軍助台積電強攻晶背供電
財經理財
【產業趨勢】決戰AI埃米時代 台廠聯軍助台積電強攻晶背供電
2024.10.26 05:28
AI點燃半導體技術創新競賽,隨著埃米(angstorm)世代到來,為了讓晶圓內容納更多電晶體,把電源從正面翻到背後的「晶背供電」(BSPDN)技術,已成兵家必爭之地。本刊調查,該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔(nTSV)等方式實現,而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強,包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積(ALD)薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備,助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。
【晶背供電護神山】靠黑科技狠甩英特爾、三星 台廠助台積電鞏固埃米製程點兵
財經理財
【晶背供電護神山】靠黑科技狠甩英特爾、三星 台廠助台積電鞏固埃米製程點兵
2024.10.24 05:28
AI點燃半導體技術創新競賽,隨著埃米(angstorm)世代到來,為了讓晶圓內容納更多電晶體,把電源從正面翻到背後的「晶背供電」(BSPDN)技術,已成兵家必爭之地。本刊調查,該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔(nTSV)等方式實現,而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強,包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積(ALD)薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備,助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。
【晶背供電護神山1】幫晶圓打孔、瘦身減薄滿滿商機  中砂、汎銓身懷絕技攻進神山供應鏈
財經理財
【晶背供電護神山1】幫晶圓打孔、瘦身減薄滿滿商機 中砂、汎銓身懷絕技攻進神山供應鏈
2024.10.24 05:28
早就問世的晶背供電隨著AI需求火熱浮出檯面,除了台積電對外發表超級電軌技術,預計2026年量產,二大敵手英特爾(Intel)、三星(Samsung)也來勢洶洶,業界人士透露,英特爾今年2月曾在美國以晶圓柱(PowerVia)為名,宣布把晶背供電運用於今年底將推出的20埃米製程;而三星也預計於明年將此技術用於20埃米,超車台積電的企圖相當明顯,卻也因此衍生晶圓減薄與埃米高階檢測服務,讓中砂、汎銓因此受惠。
【晶背供電護神山2】簡陋鐵皮工廠獲蘋果加持發跡 天虹自研最強薄膜設備比拚荷蘭巨頭
財經理財
【晶背供電護神山2】簡陋鐵皮工廠獲蘋果加持發跡 天虹自研最強薄膜設備比拚荷蘭巨頭
2024.10.24 05:28
「你看這個位置(孔徑),蝕刻完旁邊可能會有皺紋(縫隙),要把金屬填進去要連續均勻,相當不容易,不小心洞破了,電流就過不去。」天虹科技執行長易錦良指著矽鑽孔示意圖說明,晶背供電每一道技術環節都非常重要,而對公司來說,如何專心地把孔洞上的電路鍍好,同時把導線(Metal)均勻地鍍上,正是切入晶背供電的兩大目標(商機)。