財經中心／廖珪如報導
川普又發文表示，這兩天跟伊朗談判對話具有建設性，轟炸電廠行動延後5天，資本市場隨即反應，台指期一度大漲超千點，美股開盤也是漲聲響起。在此脈絡下，高盛證券最新研究報告指出，受AI伺服器與高速交換機需求強勁推動，台灣銅箔基板（CCL）與印刷電路板（PCB）供應商迎來顯著的供需失衡與定價優勢。高盛全面維持四家指標台廠的「買入」評等，並大舉上調12個月目標價：台光電（2383）由3,200元調升至3,500元、台燿（6274）由900元調至1,015元、金像電（2368）由1,060元調升至1,210元，臻鼎（4958）則由228元調高至260元。分析師預期，交期大幅延長將帶動這四家大廠獲利顯著改善。
高盛分析師團隊在報告中指出，4月份低階與高階銅箔基板的價格預估將分別出現30%與15%的季增幅，創下近期最高的漲幅紀錄。目前低階產品的交期已經大幅拉長至20週以上；而在高階產品方面，雖然擁有長約或合作備忘錄的專案交期僅需4週，但非專案訂單的交期也已長達12週以上。高盛強調，高階AI應用的銅箔基板需求持續強勁，進而排擠到中低階產品的產能，這不僅加速了供應商產品組合的優化，更預期在今年下半年極有可能再迎來新一波的漲價潮。
在印刷電路板領域，高盛預估今年上半年除了消費性電子之外，全產業的價格平均上漲幅度約達10%。這樣的漲幅已足以完全抵銷銅箔基板成本上升的壓力，使得整體毛利率表現將優於先前的預測。此外，隨著AI伺服器對於板對板連接的需求日益增加，加上印刷電路板的層數與尺寸較去年同期成長20%至30%，以及技術難度提升導致的良率下滑，進一步帶動高階印刷電路板產能呈現持續短缺的狀態。為因應市場龐大的高階製程需求，指標大廠金像電將繼續展開擴產計畫，以維持市場競爭力。
報告中特別將臻鼎視為本次評估的關鍵亮點。高盛預期臻鼎在今年下半年將開始出貨 Rubin computing tray，預估其市占率將超過10%。同時，臻鼎成功取得 Google TPU v8 的關鍵 ABF 基板訂單，每片所含的美元價值至少落在50至100美元之間，預計從今年下半年至明年上半年，出貨量將至少達到100萬片。不僅如此，臻鼎也已經正式成為 AWS Trainium 晶片 OAM 的供應商。外資看好其 ABF 基板毛利率在景氣高峰時期有望達到50%至60%的水準，並在2027至2028年為公司整體營業利益貢獻15%至20%的份額。
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