首先，吳田玉指出， 2021年台灣半導體總產值更是全球第二。面對未來，區域政治會是新的挑戰也會是新學習，因應下一波的競爭與商機，應利用台灣的強項，帶動台灣各廠商跨領域合作。
中山大學半導體學院首任院長黃義佑表示，吳田玉於台灣大學畢業後負笈美國，在取得賓州大學機械力學碩士、博士學位後服務於IBM公司，先後在美國及歐洲擔任研發、生產製造主管和亞太區的行銷業務。2000年，加入日月光，擔任美洲區總經理，5年後升任集團營運長。目前，他是日月光投控營運長、日月光半導體總經理暨執行長及環電執行長。同時也是國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會副主席及全球半導體聯盟（GSA）的執行董事。在學術成就方面，擁有12個專利和發表了超過25篇文獻。其在半導體的卓越貢獻讓他在2015年獲得美國賓漢頓（Binghamton）大學理學博士榮譽學位。
吳田玉執行長從電晶體的發明說起，帶領全場師生進入半導體歷史之旅，並以過去50年的數據闡述半導體每10年產量成長10倍，未來發展潛力無窮。他進一步提到，半導體有2個基本驅動力，就是規模與創新，經濟規模大，就可以有更高的產量及較低的成本；技術創新就可創造更高的價值，二者相輔相成。針對封裝功能的介紹、從簡單的打線，導線架封裝一路演變到現在的系統級封裝、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片（chiplet）。由於半導體技術不斷創新，晶片越來越小，封裝技術的複雜度與價值也不斷升級，以滿足客戶各種需求。同時智慧工廠的建置使晶片可靠度越來越高，未來半導體的應用將可拓展到更多層面，包括人工智慧、萬物聯網、醫療保健，自動駕駛及航太防禦等。循序漸進的介紹讓師生們對封裝技術及應用面有了進一步的了解。
談到目前台灣半導體的態勢，台灣的基礎穩健，定位清楚，產業群聚效益高，在半導體製造及設計領域具有代表性及制高點，半導體從第一個IC的發明至今，65個精彩年頭，對人類經濟文明發展、生活方式、以及社會演化有著極巨大的影響。過去40年，台灣在半導體產業的貢獻及影響力逐漸提升，台灣的群聚效應及經濟規模為世人所稱道。未來科技發展勢必多元化及深入世界更多的領域，下一世代的商機及挑戰，會遠超過我們今天的視野，台灣未來的成功，存乎於今日的人才培育及思維格局。
最後，吳田玉肯定政府正視半導體人才短缺問題，台灣的半導體學院陸續成立，加速培育半導體人才。也希望透過今天的交流，使學生們對自己未來在半導體職涯發展的方向有更清楚的定位。中山大學半導體學院黃義佑院長表示，吳執行長於百忙中親自準備演講資料，對產業科技人才培育的重視令人感佩，期許年輕學子透過大師講座站在產業巨人的肩膀上看半導體產業發展，同時也要學習其敬業的精神努力精進自己的專業，未來才能在台灣半導體產業國家隊中學以致用並做出貢獻。
