「我們的半導體重要客戶在矽光子早就著墨多年,他們所有的需求,我們都力求第一時間幫他們解決,連矽光子所需要的光學檢測設備,也是我們自己自行開發來滿足。」柳紀綸如此表示並進一步指出,後來,美系AI晶片公司因為汎銓的「埃米製程材料分析」+「3奈米以下故障分析」+「矽光子分析」三大能耐,因此決定在汎銓總部設立研發專區,方便研發中就近隨時找我們做各項分析。
據傳汎銓為了協助半導體客戶開發矽光子,動員內部本來就有的光學人才,柳紀綸說:「一路討論,一共兜了四種檢測設備,業界可以說沒有這類機台,客戶樣品一送來,我們可以協助找到哪裡漏光、哪裡斷光。」
不過,柳紀綸說明, 矽光子其實是整合光元件在矽基晶圓上的一種晶片,業界常常會把矽光子跟CPO(共同封裝光學)一起搞混,其實這兩個是不一樣的項目。「你可以想成矽光子是晶圓生產,CPO是封裝一系列的光元件。」
接著他強調,而無論矽光子晶片或CPO封裝,汎銓都是業界唯一提供一條龍服務的廠商,也就是從光波導到後面的斷點、材料分析都能解決,不但是目前公司最大強項,這些檢測技術也已申請全球專利拉起護城河。
「我們客戶說 2026年矽光子晶片要量產,等於2025年矽光子的研發動力會更大,只要有研發,就需要我們。」柳紀綸強調。
日前,國際半導體產業協會、工研院及31家業者趁2024半導體展(Semicom)成立「SEMI矽光子產業聯盟」,目標要推動矽光子技術突破、強化產業鏈合作關係,柳紀綸得意的表示,對許多聯盟的公司來說,矽光子還處於開發的概念,只有汎銓跟著客戶研發腳步真正在發光(有營收),估計目前這一塊業績會往5%以上,預估年底可貢獻10%的營收,明年則有15%左右,內部相當看好的潛力發光新事業。