財經中心／廖珪如報導
隨AI伺服器架構持續升級，並帶動雲端服務供應商（CSP）自研晶片加速量產，PCB上游關鍵原材料供需缺口持續擴大。法人指出，包括高階銅箔、玻纖布與樹脂等材料原已處於供不應求狀態，在AI需求推升下，缺料情況短期難以緩解，市場預期將再度啟動新一波漲價循環。
此外，日本化工龍頭三菱瓦斯化學自4月1日起上調電子材料部門關鍵產品價格30%，涵蓋銅箔基板（CCL）、樹脂基材及樹脂塗佈銅箔等產品，進一步反映上游材料供應緊張與成本壓力。
在台股供應鏈方面，法人點名玻纖布與銅箔基板相關族群可望受惠，包括台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）、凱崴（5498）及尖點（8021）等公司，涵蓋材料與製程設備領域。隨AI與高效能運算需求持續擴張，相關廠商營運動能備受市場關注。
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