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熱/AI建設引電子材料缺貨 台股最夯34檔

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熱/AI建設引電子材料缺貨 台股最夯34檔
從供應鏈來看,本波漲價涵蓋被動元件、測試設備、IC載板、PCB/CCL材料,以及電源、散熱、封測與顯示等多個環節,反映AI基礎建設帶動電子材料需求持續攀升,包括國巨(2327)、華新科(2492)、大毅(2478)、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、穩懋(3105)、全新(2455)、元太(8069)及瑞儀(6176)等廠商。(示意圖/PIXABAY)

財經中心/廖珪如報導

從供應鏈來看,本波漲價涵蓋被動元件、測試設備、IC載板、PCB/CCL材料,以及電源、散熱、封測與顯示等多個環節,反映AI基礎建設帶動電子材料需求持續攀升,包括國巨(2327)、華新科(2492)、大毅(2478)、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、穩懋(3105)、全新(2455)、元太(8069)及瑞儀(6176)等廠商。(示意圖/PIXABAY)
從供應鏈來看,本波漲價涵蓋被動元件、測試設備、IC載板、PCB/CCL材料,以及電源、散熱、封測與顯示等多個環節,反映AI基礎建設帶動電子材料需求持續攀升,包括國巨(2327)、華新科(2492)、大毅(2478)、欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、穩懋(3105)、全新(2455)、元太(8069)及瑞儀(6176)等廠商。(示意圖/PIXABAY)

隨著AI伺服器、高速運算及高階網通需求持續強勁,在上游原物料與零組件供給吃緊下,電子零組件供應鏈再掀漲價潮。隨著AI伺服器出貨,相關零組件一環扣一環的稀缺,市場消息指出,玻纖布廠富喬(1815)及全新(2455)已陸續向客戶發出漲價通知,部分產品調漲幅度最高達30%,預料將牽動AI供應鏈成本進一步墊高。從供應鏈來看,本波漲價涵蓋被動元件、測試設備、IC載板、PCB/CCL材料,以及電源、散熱、封測與顯示等多個環節,反映AI基礎建設帶動電子材料需求持續攀升。

在被動元件方面,包括國巨(2327)、華新科(2492)、大毅(2478)等台廠,以及村田製作所、TDK、太陽誘電、京瓷、松下、KOA、羅姆、三星電機及Vishay等國際大廠,皆為AI供應鏈重要成員。半導體測試設備族群則包括致茂(2360)、精測(6510)、鴻勁(7769),以及愛德萬測試(Advantest)、Teradyne、Cohu、Keysight等國際設備商,可望受惠AI晶片測試需求增加。

IC載板供應鏈方面,包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189),以及日本揖斐電(Ibiden)等廠商,隨高階AI晶片與先進封裝需求提升,持續受市場關注。PCB、CCL及上游材料則是此次漲價重心,包括富喬(1815)、台燿(6274)、台光電(2383)、金像電(2368)、健鼎(3044)、聯茂(6213)、華通(2313)、燿華(2367)、臻鼎-KY(4958)、台郡(6269),以及南亞(1303)、台玻(1802)等台系材料供應商,皆可望受惠產品報價調升。

此外,電源、散熱、封測及顯示族群亦受惠AI伺服器規格升級,包括群電(6412)、建準(2421)、台表科(6278)、穩懋(3105)、全新(2455)、元太(8069)及瑞儀(6176)等廠商。法人指出,AI資料中心建置持續推升高階電子材料需求,在供給仍偏緊、原物料成本上升下,具備技術門檻與市場地位的供應商將更具議價能力,預期漲價效應將逐步反映至營收與獲利,相關AI供應鏈後續營運表現值得持續關注。

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