「未來幾十年將是半導體產業的黃金時代，尤其未來的50年，可能使用VR/AR作為與世界互動的方式，這只能透過提升半導體技術實現。」鮮少主動投書媒體的台積電董事長劉德音，日前在《Fortune》雜誌投書一篇看好半導體黃金十年願景的文章中寫道。
劉德音首先指出，35年前台積電首創的純晶圓代工模式誕生，幫助半導體產業大規模降低成本，企業將晶圓生產外包給代工廠，可以讓公司將資源集中在最終產品，使得無晶圓廠的IC設計行業蓬勃發展，遠距工作、線上學習、共享經濟和娛樂串流媒體風潮，也彰顯半導體無處不在的現象。
就算新冠肺炎疫情帶來的全球封鎖效應，但也成為技術創新的轉折點，全球數位化的需求在短短1年內增加，超越過去10年的總和，半導體的需求也大幅提升。「為跟上網路與通訊需求，高效能運算（HPC）變得至關重要，並且呈現爆炸式成長，已經超越智慧型手機成為產業的成長動力。」劉德音說。
值得注意的是，劉德音也引述Report Ocean的研究指出，高速運算HPC將是半導體行業成長最快領域，預計到2027年，全球HPC晶片市場規模將從 2019 年的43億美元達到136.8億美元。
隨著半導體技術的進步滿足5G和AI時代的需求，能源效率也已成為最重要的指標，過去50年運算能源效率每兩年提升兩倍將成被外界與摩爾定律混為一談，但也是這種樂觀的想法使產業迎接挑戰、讓摩爾定律預言實現。
不僅如此，劉德音認為，接下來的50年，可能會使用VR/AR作為世界互動的主要方式，但目前的VR/AR裝置平均重量超過1磅，電池壽命也不到3個小時，最重要的是價格相當昂貴，如果要達到與智慧型手機相同的普及水準，VR/AR裝置的技術需要提升100倍以上，而這只能透過半導體技術的進步來實現。
劉德音也重申，未來數十年將是半導體行業的黃金時代。在過去的50年裡，半導體技術的發展就像在隧道中行走，前進的道路很明確，所有人都努力遵循一條明確的道路：電晶體微縮。
「如今正在接近隧道的出口，隧道之外還有更多的可能性：從材料、架構的創新將有更多新路徑，以及由新應用定義的新目的地，我們也將不再受隧道限制，擁有無限的創新空間。」劉德音肯定地說。
