據《彭博社》報導，知情人士透露，台積電、車用晶片大廠恩智浦（NXP）、德國大廠博世（Bosch）與德國大廠英飛凌（Infineon）等半導體公司計畫成立合資公司，將獲得德國政府補貼，預算至少70億歐元（約新台幣2,378億元），總投資額可能高達近100億歐元（約新台幣3,397億元）。由於該消息尚未做最後決定，故相關計畫仍可能改變。
對此，台積電發言人高孟華表示，台積電仍在評估於歐洲建廠的可能性，但未進一步詳細說明；而恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人則拒絕就該項目發表評論。台積電董事長劉德音曾於2021年告知股東，台積電正評估在歐洲最大經濟體德國開展製造業務，台積電總裁魏哲家也曾指出，擬建歐洲廠將專注於汽車行業晶片。
由於歐盟試圖至2030年於全球半導體生產中的市占率翻倍，德國類似項目已尋求高達40%的資金補貼；歐盟4月通過了430億歐元（約新台幣1.46兆元）的晶片法案以提高產量。
知情人聲稱，任何政府補助都要獲得歐盟執行委員會批准，這些公司正與官員就補貼方案規模進行磋商；台積電最快可能於8月批准將專注於生產28奈米晶片的工廠，倘若通過此案，這將是台積電在歐盟的首座晶圓廠。
