穿著一身皮衣,身上濃濃散發幹練氣習,印能董事長洪誌宏13日出席興櫃前記者會。「我們(印能)做的是半導體封裝設備,現在東西越來越精密、越來越難做,產品價值也越來越高。要做這些有很多道製程,只要涉及到氣泡、翹曲、高溫熔焊和散熱都是印能可以發揮的領域。」洪誌宏一語道出印能的拿手強項。
而這樣的技術力也發揮在印能的實際市場滲透狀況。成立至今,印能的客戶足跡橫跨北美、中國、韓國、日本和台灣等地,以市場占比來看,目前台灣佔整體營收2成,北美(含加拿大、墨西哥、美國)佔比3成,其餘則為中國、韓國、日本等市場。
其中,洪誌宏非常看好中國市場。他提到,現在(中國)都在挖面板級、晶圓封裝人才,即便現在受到美國制裁,但中國「十四五計畫」增加很多新項目,連帶吸引更多廠商參與半導體先進封裝戰局,越多人參與設備需求就越多。
洪誌宏直言,過去2年中國業者就一直買設備,預計明年會開始進行整併,市場成長是可預期地。而北美,則可看到近期積極佈局IDM 2.0的美國處理器大廠,轉戰晶圓代工業務的同時,也需持續發展先進製程,其中,小晶片(Chiplet)封裝勢必是接下來其封裝技術聚焦的重點,此技術恰恰是印能強項。
從另一個角度來看,洪誌宏分析,雲端大廠亞馬遜(AWS)、Meta、Google、SpaceX等科技大廠也紛紛推出自己的自製晶片,非常值得印能赴美投入。他接著說,目前印能在美國主要透過代理商服務相關業務,現正努力籌備美國設點中。
而在台灣部分,印能在今年1月於香山新廠甫落成啟用,對於該廠房的的投資展望,洪誌宏分享,新廠總共有5層樓,提供給員工更多空間,一部分會用於新品研發上,一部分則考量到資訊安全,保護客戶產品隱密性能更好。整體而言,新廠的產能將足以因應印能3到5年的客戶需求。
「我們不只要打台灣牌,要打到全世界都可以知道。」洪誌宏信心十足地說道。