超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰大力讚賞台積電一直是超微「極佳的合作夥伴」，也是超微在半導體市場取得如此成功的關鍵原因。為了實現高效能運算（HPC）與AI領域的戰略領先，超微因此決定加碼與台積電的合作，首度公開最新CPU晶片「Venice」的2奈米量產計畫。
蘇姿丰指出，超微的策略是建構一個完整的CPU家族，新一代的Venice晶片全面採用台積電2奈米技術，並針對雲端、吞吐量、主節點以及代理式AI（Agentic AI）功能全面優化，超微有信心成為第一個真正量產2奈米高效能運算晶片的公司。
至於面對台積電產能吃緊，超微是否會考慮尋找多元化的供應鏈來源？蘇姿丰正面回應，「超微對現有的供應鏈合作夥伴非常滿意」，打破市場上關於超微可能轉單IBM或英特爾的傳言。她特別指出，台積電是一個非常棒的夥伴，總是能持續增加產能並提供極大幫助。蘇姿丰補充，雖然超微基於企業經營考量，始終會評估什麼是供應鏈的最佳選擇，但目前超微對與台積電的夥伴關係感到非常滿意。
除了先進製程，蘇姿丰也深入談及超微在先進封裝領域的領先地位與技術藍圖。她回顧2014年接任超微執行長時，當時公司營收僅約40億美元，面臨強大競爭對手的資源優勢，她當時向董事會爭取了五年時間，並下了兩個重大的戰略賭注：第一個是對台積電先進製程的信任，第二個則是認定矽技術日趨複雜，必須將晶片拆解成多個部分，發展當時還極為新穎的先進封裝和小晶片（Chiplet）技術。
蘇姿丰補充，Chiplet的下一個突破將不再只是討論單一晶片，而是必須討論「系統」，將所有的處理能力、網路以及光學（Optics）技術共同整合在單一系統中，這也是超微決定在台共同投資超過100億美元建置先進封裝與技術產能的核心原因之一。
針對目前市場關注的CoWoS產能短缺問題，蘇姿丰表示，超微合作夥伴目前的CoWoS產能進展良好，並無太大擔憂。不過她坦言CPU的需求增長超乎預期，超微也積極投資並分配產能於EFB（Enhanced Fan-out Bridge）封裝技術。她解釋，CoWoS是非常棒的技術，但超微也持續尋找能優化先進封裝成本的解決方案，EFB目前仍處於早期發展階段，超微將根據未來的市場需求彈性分配產能。
