國際半導體展

AI晶片複雜度提升，進入3D 封裝後，IC載板難度越來越高，PCB大廠臻鼎此次首度參加半導體展，展出一系列AI 相關之高階IC 載板與伺服器板產品外，連尚未成熟但英特爾(Intel)已先喊出的「玻璃基板」，也安排載板事業處副總經理陳貽和博士深度解說玻璃基板導入AI先進封裝的好處與挑戰，演講結束後，臻鼎董事長沈慶芳向本刊重申，玻璃基板量產時間仍早，但公司不會缺席，並有信心於2030年力拼IC載板全球前五大。

生成式AI帶動下，所搭配的高頻寬記憶體（HBM）因產能有限近期供不應求，為了緩解此一缺口，力積電今年於SEMICON Taiwan與工研院聯手發表以記憶體為中心的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），因為大幅縮減了記憶體與運算晶片之間的距離，資料傳輸的頻寬不但是傳統AI晶片10倍、還能降低1/7功耗，成為3D IC封裝下頗具成本競爭力的解決方案，因此獲得美商超微（AMD）導入，針對下一代AI伺服器平台展開合作。

國際半導體展今（4）日熱鬧開展，本刊記者特別走訪展場拜訪業者，讓讀者得以掌握半導體技術最新的發展趨勢。