AI引發高算力需求，先進封裝因可透過堆疊承載更多電晶體，讓晶片效能更快速、更省電，成了為當紅炸子雞，為此，想透過晶圓代工業務超車的英特爾更率先提出將玻璃基板導入先進封裝，也就是把IC基板中間的矽中介層(Silicon interposer)換成玻璃，可解決功耗過高影響傳輸效率等問題，引起輝達、超微、蘋果等高度關注。
產品布局橫跨軟板與IC載板的臻鼎，此次也以「AI 時 代IC 載板的挑戰與機會」請陳貽和博士說明玻璃基板在先進封裝帶來的好處與需要克服的問題。
陳貽和先從整個封裝技術的演進過程指出，1970-80年代，封裝幾乎是引腳式為主，一直到90年才開始有錫球封裝(BGA)，2000年後開始有覆晶封裝，2010年才慢慢發展出2D到最近2.5D到3D，而目前最先進的CoWoS封裝，就是3D IC封裝，也是半導體封裝50年來演進下的一大創新。
然而，陳貽和觀察，AI目前從2D發展到2.5D甚至3D封裝，衍伸出大量的矽中介層(Silicon interposer)需求無法滿足，才是目前先進封裝產能最大瓶頸，為了打破此一瓶頸，業界目前除了衍伸出2.1D或2.3D混和架構來過度外，陶瓷基板與玻璃這兩種材料，因為耐熱性高，具有防翹曲的好處，更是目前IC載板的新話題。
「做封裝的人都知道，載板的翹曲，會導致封裝問題出現，一旦載板有彎曲，或晶片有彎曲，就會造接腳無法對位， AI晶片高算力，熱是一大問題，陶瓷基板或玻璃載板本身的物理特性相對可解決翹曲問題。」陳貽和說。
陳貽和進一步指出，英特爾20幾年就就開始導入陶瓷材料用於處理器，這也是為何英特爾繼續喊出玻璃基板，會成為大家關注的新路徑。
不過，玻璃基板雖然有抗翹曲的好處，生產玻璃基板過程的微裂風險，但目前為止，還沒有很好的檢測工具，而且玻璃是一個相對安定穩定的材料、活性很低，如何在晶片上面要做鍍銅線路，挑戰仍大。
儘管如此，陳貽和表示，AI晶片越來越複雜，一旦在載板上放非常多的電晶體，如何確保良率穩定，相當重要，為了讓AI載板生產過程萬無一失，工廠已有高達85-90%自動化的覆蓋率，減少人為操作疏失風險。
臻鼎日前就與台光電結盟，雙方在新材料、關鍵技術研發領域展開全方位合作，充分發揮各自的技術優勢和創新能，臻鼎董事長沈慶芳也重申，AI所需的高階載板，公司均有對應的產品，而無論陶瓷或玻璃基板這類新材料，公司也會持續關注，有信心能在2030 年成為IC 載板全球前五大。
