「黃仁勳（輝達董事長）、蘇姿丰（超微董事長）全球兩大AI要角先後訪台，全力爭取台廠的固樁行，已向全世界宣告，台灣已是全世界的AI製造中心。過去台灣在PC產業稱霸，現在AI又讓台灣大步升級了。」上（7）月28日一早參加台積電研發中心落成典禮，下午趕回台北總部接受本刊專訪，身著白色西裝，今年73歲的台灣半導體業大老—力晶集團兼力積電董事長的黃崇仁興奮地對本刊說。
去年底爆紅AI聊天機器人ChatGPT雖打開了眾人對AI的期待，看在黃崇仁眼裡，AI能做的遠遠不只不此，擁有醫學博士學位的他舉例，現在醫生用達文西手術系統開刀，雖然是模仿人類手腕關節設計的手術器械，但還是要靠醫生用手來遠端操作。「危險程度高的脊椎手術，再偉大的醫生都沒有辦法完全精準，未來改用電腦AI控制的話，靈敏度會更高，有危險就會閃開。未來醫生只負責判斷，執刀就交給AI。」
黃崇仁直言，「要讓AI做到無所不在，就必須先做到AI晶片平民化。」因為，輝達目前推出的AI晶片一顆都要價上萬美元，「剛剛提到的AI機器人，每根手指都需要一顆AI晶片，如果能做到就像電腦、手機一樣，晶片只要幾十塊美金，就能達成。」此時他的眼睛突然一亮，「 AI晶片平民化就是力積電的機會！」
談到AI晶片，不管是輝達，還是超微所推出的AI晶片，都必須使用護國神山台積電的先進製程與封裝技術，根本輪不到力積電代工。
此時，黃崇仁向本刊秀出力積電達到AI平民化的祕密武器—3D AI加速器。這顆大約新台幣1塊錢硬幣大小的晶片，在今年的台北國際電腦展上正式亮相，利用該晶片設計的監視器，可以大量又高速準確地辨識人臉，它採用了力積電40奈米邏輯製程，以及25奈米DRAM製程生產的兩片12吋晶圓，以晶圓堆疊技術整合而成。
「這顆晶片價格是七奈米晶片的10分之1，你摸摸看它完全都不熱，功耗只要同類晶片的10分之1。」將這項應用展示給本刊，還要記者去摸晶片發熱程度的力積電主管笑著說。
為何力積電能做到平民化晶片？原來，力積電是全球唯一同時擁有記憶體與邏輯晶片製程技術的半導體公司，「我們還是全球第一家做堆疊技術的公司。」黃崇仁驕傲地透露。
不同於最近炒得沸沸揚揚的台積電先進封裝製程CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）把中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）、DRAM等各式晶片以併排方式（side-by-side）堆疊起來，達到節省空間與降低功耗等目的，力積電開發出的晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW），透過邏輯晶圓與記憶體晶圓堆疊的方式，省去了晶片間所需的傳輸介面，解決不同晶片之間的傳輸頻寬限制，讓影響AI運算效率最大的記憶體高牆（Memory Wall）完全被打破。
「我就是想把AI變成一般性、平民化，讓每台電腦、每隻手機都內建AI，這就要做到一顆晶片就是一台電腦（One Chip Computer），不只便宜又大碗，還不能像黃仁勳的AI晶片，要靠風扇來散熱，這樣才會真正普及。」黃崇仁笑著說。
