「家碩能在台灣出現，絕對是台灣半導體代工產業最重要原因」，家登暨家碩董事長邱銘乾肯定說道。他接著表示，光罩良率左右半導體代工製造良率，故光罩的良率要控制得非常好，達100分的水準，才能進入到後續製程。
邱銘乾認為，台灣代工產業厲害，最大原因是光罩要一直迅速交換，如何要在傳送過程中將光罩潔淨度、AMC（微污染）處理好，是家碩聚焦核心工作之一，其主要產品應用於EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案。
上櫃前業績發表會與會貴賓、台灣金融控股董事長沈榮津則補充說明，2016年家碩從家登精密設備部門分割出來，主要生產半導體前段黃光製程中，光罩清洗交換、檢查、儲存與管理的設備，為台灣半導體設備自有品牌商，也登佈局半導體設備的里程碑。
據悉，家碩陸續獲得多項設備發明與新型專利，主要銷售地區涵蓋台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國等地，贏得全球半導體大廠青睞，成功為台灣半導體供應鏈增添強勁力量。
「家登與家碩就像是印表機與墨水匣的概念，家登製造的光罩盒就像墨水匣，而家碩在做的就像是印表機」，邱銘乾生動比喻兩家公司的差異。他接著說明，EVU光罩盒無法自己存在，是非常嬌貴的產品，只要離開曝光機，就要長期的充氣保存保鮮，需要控制內部的溫溼度。為了控制內部的溫濕度，有效杜絕光罩傳載過程中產生的微物染問題，光罩盒必須長期充在超潔淨的氣體內保存，而家碩就是做控制超潔淨氣體盤面的業者。
邱銘乾表示，假設晶圓廠需要6,000個儲存槽，就需要對應的6,000個氣體盤面，這種盤面建制會類似於新廠建制的基礎建設，通常會放在曝光機旁邊用做儲存保護的架構。
談到家碩的競爭優勢，邱銘乾說道，主要是與大客戶（晶圓廠）長期一起技術開發，是高度客製化產品，客戶不會輕易更換。再者，搭上母公司家登順風車，一起搭配銷售EUV POD，這項具有高技術專利保護且要經ASML重新認證不易。
未來擴廠計畫，家碩總經理詹印豐透露，該公司接下來將在南科三期進行擴廠，預計今年下半年開工，預計兩年到2年半之間工廠可以開始做量產準備。
邱銘乾指出，此光罩領域屬利基市場，較少廠商投入，因為換廠商帶來的風險巨大，故產品具先進者優勢，後進者不易取得客戶信任拿到訂單。國內目前未有相似產品之競爭者，國外廠商售後服務速度不及臺灣在地廠商，且維護成本較高，不易打入此市場。在大環境成長的加持下，公司對於後續營運樂觀看待。
