「那個3D堆疊的技術，我們是絕對全球領先的，還有矽電容！」黃崇仁說，3D堆疊，都是自己想的idea，現在已經做到12層，而且磨到像2層一樣，「這個說起來簡單、做起來相當難。」
所以他跑去找台積電創辦人張忠謀分享戰果，就連半導體教父也點頭說：「這很厲害耶」。得到偶像的讚賞，黃崇仁非常開心，「因為張忠謀真的太神了！」
3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer）技術，能讓記憶體與邏輯晶片異質整合，縮短路徑，讓電子訊號直接「下樓」就到，能省下大量功耗。「因為現在AI的瓶頸之一就是耗電太多。」黃崇仁解釋。
另一讓黃崇仁看好的技術是「矽電容」（Silicon Capacitor），是一種利用半導體微細加工技術製成的小型、薄型電容器。「以前電容是國巨那種被動元件，但現在AI伺服器基板，會改用矽電容，需求蠻強的，我們技術也是全球領先。」
受到AI伺服器需求爆發，以及次世代平台架構變更影響，全球記憶體市場正迎來史上最嚴峻的供需失衡，力積電今年內也有望生產出先進的、現在市場漲最兇的8D DDR4，且是美光的「正版技術指導」。
黃崇仁表示，現在AI時代有各種需求，在累積數據和移動資訊上都需要記憶體，不再是產業週期的上下起伏，而是「開口型」擴張，「我做 Memory 30年了，第一次看到這種現象。」
