DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，2021年全球晶圓代工景氣極佳，全年營收一舉突破千億美元大關，年增率達26%，展望2022年，儘管電子產品出貨動能受到疫情、通膨等因素影響略降，但一些終端客戶開始與晶圓代工廠商洽簽長約（Long Term Agreement；LTA），進而使得全球晶圓代工業者的訂單能見度仍高，DIGITIMES Research預估，2022全球晶圓代工營收仍可挑戰1,300億美元（約新台幣3.8兆元），成長20%，是連續3年成長2成以上的紀錄。
陳澤嘉並預期，2022年5G智慧型手機、NB等電子產品出貨動能恐無法像2021年強勁，然而，5G手機、汽車等矽含量（silicon content）增加、IDM委外趨勢不變，只要客戶的長約能確保產能需求穩健，仍利多數代工業營運樂觀。
面對前1、2年全球疫情引發的晶片荒，陳澤嘉認為，今年晶片的供需失衡延續但會陸續轉趨平衡，「只有車載、工控等半導體需求無法被滿足。」他更指出，地緣政治對半導體的干擾不僅止於中美緊張局勢，烏俄戰爭也會對半導體材料供應形成隱憂，估計目前的相關材料庫存仍可支應3至6個月，短期還是得留意戰事拖延的風險，長期而言，三星從2021年下半啟動組織改革，新團隊將在2022年下半底定，還有英特爾跨入晶圓代工事業的進展，仍是牽動晶圓代工產業競局新變化的觀察指標。
