2022.11.04 13:35 臺北時間

日月光推FOCoS封裝技術 搶攻AI與HPC商機

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日月光推出FOCoS封裝技術,搶攻AI和HPC商機。(本刊資料照)
日月光推出FOCoS封裝技術,搶攻AI和HPC商機。(本刊資料照)
日月光推出FOCoS封裝技術,提升高效能運算功能,滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧整合需求。
日月光今(4日)宣布推出該公司平台系列中首創的FOCoS扇出型基板晶片封裝技術,主要分為Chip First(FOCoS-CF)以及Chip Last(FOCoS-CL)兩種工藝流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算(HPC)的性能,滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧(AI)應用整合需求。
日月光指出,FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統組裝在基板上的侷限性,將兩個或多個晶片重組為扇出模組,再置於基板上實現多晶片及小晶片的整合。日月光的FOCoS符合市場需求,可以將不同的晶片封裝在高腳數的基板上,設計出最佳的封裝整合解決方案。
日月光研發副總洪志斌博士表示,FOCoS不可思議之處,在於我們能夠透過扇出技術擴展電性連接來優化多晶片互連整合,同時實現異質和同質整合,將 多個獨立晶片整合在一個扇出型封裝中。這是業界首創的創新技術,為我們的客戶戶在滿足嚴格的微型化、高頻寬、低延遲和陸續發展的設計和性能需求上,提供相當大的競爭優勢。
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說,小晶片的架構是目前半導體產業發展趨勢,這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求。日月光提供FOCoS系統整合封裝技術組合,協助實現高效能運算、人工智慧、5G和汽車等重要應用。
更新時間|2023.09.12 20:44 臺北時間
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