日月光今（4日）宣布推出該公司平台系列中首創的FOCoS扇出型基板晶片封裝技術，主要分為Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種工藝流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算（HPC）的性能，滿足需要更大記憶體及計算能力的網路和人工智慧（AI）應用整合需求。
日月光指出，FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統組裝在基板上的侷限性，將兩個或多個晶片重組為扇出模組，再置於基板上實現多晶片及小晶片的整合。日月光的FOCoS符合市場需求，可以將不同的晶片封裝在高腳數的基板上，設計出最佳的封裝整合解決方案。
日月光研發副總洪志斌博士表示，FOCoS不可思議之處，在於我們能夠透過扇出技術擴展電性連接來優化多晶片互連整合，同時實現異質和同質整合，將 多個獨立晶片整合在一個扇出型封裝中。這是業界首創的創新技術，為我們的客戶戶在滿足嚴格的微型化、高頻寬、低延遲和陸續發展的設計和性能需求上，提供相當大的競爭優勢。
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說，小晶片的架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求。日月光提供FOCoS系統整合封裝技術組合，協助實現高效能運算、人工智慧、5G和汽車等重要應用。
