低溫無鉛錫膏製程（LTS）因不需高溫加熱，設備用電量明顯下降，生產過程可比過去減少20%的二氧化碳，逐漸受到重視ESG大廠的青睞，針對此一趨勢，國際電子生產商聯盟（iNEMI）預測，到2028年，全球採用LTS製程的產品市場比率，將從2021年的1％成長至27％。
看準節能減碳趨勢，昇貿繼續推出回收錫膏，李弘偉指著會議室右邊另一頭廠房說：「兩年多前公司建立回收設備，將錫礦採收過程一成的錫渣回收100％再利用，對要求零碳的品牌業者，具有強大誘因。」
上個月才從墨西哥出差回來的李弘偉透露，回收錫膏已吸引蘋果（Apple）注意，雙方將針對手機充電器合作，並透過台達電完成該產品的UAL認證；此外，與昇貿長期往來的微軟（Microsoft），也希望XBOX遊戲機內主機板全用回收錫膏焊接。特別值得一提的是，昇貿已跟隨緯創在墨西哥購廠，預計今年10月正式動土，將就近服務特斯拉提供電動車用錫膏，進軍電動車市場。
今年邁向50年大關的昇貿，企圖從成熟的NB市場找出新成長動能，除了在低溫錫、回收錫幫助客戶固樁取得ESG有利門票，伺服器因為AI刺激新需求，也讓李弘偉正面期待。
李弘偉表示，伺服器生命週期比NB長，保固5年到10年，公司與台灣電子代工大廠在NB長期合作，進一步也在伺服器紮根甚深，透過國內代工業者，早取得谷歌（Google）、思科（Cisco）等大廠認證，內部估計握有全球伺服器錫膏佔有率至少7成，因為AI伺服器對錫膏用量都比傳統伺服器有顯著的提升，是下一波成長主力動能。
不過，第三方驗證分析實驗室的宜特科技可靠度工程處資深經理莊家豪則中性指出，低溫錫膏可改善SMT組裝過程的接合品質同時延長產品壽命，不過，熔點較低若遇到晶片過熱環境，也要克服熔錫再結晶等結構問題。
莊家豪進一步點出，隨著晶片走向AI高運算（HPC）等先進製程，不但帶動多晶片的整合要求，Chiplet或CoWoS等先進封裝，若碰到高熔點無鉛製程容易造成基板翹曲，使用LTS低溫無鉛就是一種解方，目前宜特也有替半導體相關客戶進行驗證。
但莊家豪也提醒，低溫錫膏雖可增加產品壽命、改善SMT組裝過程的接合品質，但伺服器採用AI高運算晶片，熱功耗（TPU）遠高於傳統伺服器，一旦採用熔點較低的低溫錫膏，在過熱的環境恐會影響錫膏本身的結構變化，是技術克服的重點挑戰。
