隨著AI晶片結構愈趨複雜，對於高頻寬、低延遲、低功耗的晶片硬體要求日增，先進封裝逐步取代過往單一封裝模式，成為AI晶片硬體效能突破的關鍵。吳田玉指出，日月光與台積電等台廠已在近年積極加碼CoWoS、2.5D與3D封裝的資本支出，在2024至2026年間大規模投資以回應全球供不應求的市場態勢。
吳田玉直言，AI晶片將進一步拉升先進封裝與測試需求，現在已看到第一波AI需求形成，於先進封裝的需求處於初始階段，接下來還會有第二波、第三波會更廣泛、更多元的AI需求刺激先進封裝發展。
吳田分析，台灣在先進晶片、封裝與測試上佔據領先地位，再投資風險上相對較小，因為需求相當明確，甚至屬於供不應求。「未來10年，在硬體部分將形成新的瓶頸，這將會墊高全世界對於硬體的重視，在這情形下，台灣（的半導體製造產業）包含台積電、日月光等，佔據非常好的戰略跟戰術的制高點」，他肯定地說道。
除此之外，吳田玉也分享了一些接任SEMI全球董事會主席一職後的規劃與想法。他表示，台灣已在前3年（他任職副主席期間）成立了CoWoS聯盟與矽光子聯盟，串聯許多台灣產業鏈的關鍵業者，等這個聯盟在台灣成形後，會逐步開放邀請國外客戶和廠商加入。CoWoS對產業的影響大家有目共睹，而矽光子則是逐步在發酵中。
吳田玉繼續說道，未來3年希望台灣能在這個兩個聯盟的基礎上，找出台灣的強項與短項，與全球的夥伴找到市場的合作方向，創造更高的商業契機，這將會是目前首先做的事情。
面對2030年全球半導體產值預估上看1兆美元，吳田玉認為，這個目標即便沒在2030年達成，也可能在之後的2~3年實現，這只是早晚的問題，即使因地緣與經濟變數可能延後，產業成長曲線依然明確。
