台積電的光刻膠出包事件餘波蕩漾，這次受影響最深的產品線，恐怕是蘋果新款智慧手錶Apple Watch Series 4的處理器晶片，直接報廢數量超過500萬顆，加上線上待檢測晶圓（Wafers on-hold to be tested）約400萬顆，合計受影響晶片接近1,000萬顆，逼近2019年外資和調研機構預估Apple Watch總出貨量目標3,300萬支中的三分之一。
這次台積電事件被點名報廢的晶圓數量恐高達10萬片，事實上，這次受影響的晶圓要分為直接報廢晶圓（Scrap Wafers）和線上待檢測晶圓（Wafers on-hold to be tested）兩種，前者約2.5萬片，後者約8.2萬片，兩者合計受影響晶圓高達10.7萬片之譜，涵蓋蘋果、Nvidia、海思、聯發科、AMD、高通等六大客戶。
蘋果Apple Watch Series 4處理器晶片受衝擊最深
這次受影響最嚴重的產品線是蘋果的智慧手錶Apple Watc處理器晶片，直接報廢晶圓約3,500片，線上待檢測晶圓約2,500片，合計6,000片。由於Apple Watch體積很小，估計一片晶圓可切割至少1,500顆，因此受波及的S4處理器數量約900萬顆，其中超過500萬顆是直接報廢，而Series 4是近期熱賣新款，因此受影響多數為S4晶片。
外資瑞銀證券估計，2018年蘋果Apple Watch出貨量約2,400萬支包括Series 1～4，而針對2019年則是估計將成長40%，會達到約3,300萬支出貨量，而Apple Watch的成長將推動蘋果營收提升約5%，等同於多銷售1,500萬支的iPhone手機。
業界認為，這次台積電14B廠（Fab 14B）因為12/16納米的光刻膠原料規格不符合而影響產出，S4處理器晶片即使短暫中斷供貨，受到影響時間應該不會太長，因為Apple Watch Series 4的供貨瓶頸是在組裝上，估計交期較長，因此在此過渡期間，仍會有一些正在組裝中的庫存數量來支應終端銷售，後續台積電會儘快恢復正常供貨。
Apple Watch組裝難度高，蘋果不斷增加新組裝廠
蘋果Apple Watch難度瓶頸一直在組裝廠，因為零元件數量多且細小，且每一代設計都略有不同，自動化程度有限，對於組裝代工廠而言，一直是個不小挑戰，廣達從第一代開始做起，一直到第四代都是蘋果Apple Watch代工廠名單之首。
然而，2018年傳出廣達想避免集中在勞力密集的代工產業，轉而發展AI領域，蘋果陸續增加新的代工廠進入Apple Watch供應鏈，仁寶因此雀屏中選，稍微紓解了2018年Apple Watch series 4剛上市時供貨不足的狀況。
進入2019年後，蘋果除了既有的廣達、仁寶之外，傳出要再增加兩家Apple Watch的組裝代工廠，英業達、立訊兩家出線，未來會陸續分食廣達的訂單數量。其中，立訊的雀屏中選，也透露蘋果這幾年來積極扶植國內的組裝供應商，取代部分台灣代工廠商的策略。
Apple Watch series 4是2018年蘋果新產品中的最大亮點，通過S4處理器讓智慧手錶性能突破極限，除了更為省電之外，S4處理器晶片也藉由64位元架構讓App執行反應速度更快，效能向上提升，讓Apple Watch series 4正式成為蘋果64位元元架構的產品之一。
除了蘋果的Apple Watch Series處理器晶片之外，這次台積電的光刻膠規格不符事件，讓蘋果受到影響的產品還有少量A9和A10處理器晶片。
「光刻膠事件」影響晶圓數量約10萬片 其中2.5萬片直接報廢
在這次事件中，若以直接報廢晶圓來看，根據受災重至輕分別為蘋果、Nvidia、海思、AMD、聯發科、高通，分別報廢晶圓為6,500片、4,900片、4,100片、3,800片、3,600片、1,300片，以及其他客戶約1,100片，合計報廢晶圓數量為2.5萬片。
若是將線上待檢測晶圓計算進去，以整體受影響晶圓數量來看，根據受災重至輕分別為聯發科2.8萬片、海思1.8萬片、蘋果1.5萬片、Nvidia約1.4萬片、AMD約1.2萬片、高通0.98萬片，以及其他客戶約0.92萬片，合計受影響晶圓約10.6萬片。
台積電這次的光刻膠事件是因為14B廠的12/16納米晶圓有良率異常的現象，經追查後發現是來自一家化學原料供應商的一批光刻膠原料中，某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光刻膠中產生異質的聚合物，影響產出晶圓。
台積電也因此調降第一季的財務數字，預估這次事件將使第一季營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業利益率減少3.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.42元。以2019全年觀之，此事件將使台積電全年毛利率減少0.2個百分點，營業利益率減少0.2個百分點，每股盈餘減少新台幣0.08 元，台積電也因此將第二季的晶圓提前投產，儘快補上缺口。
