「隨著台積電邁入一個更高成長的時期，我們對於眼前的機會充滿興奮。」在台積電致股東報告書的最後一段，劉德音與魏哲家用了這麼一段文字來描述他們心中的台積電未來，針對劉德音與魏哲家的「充滿興奮」說法，專家究竟怎麼看呢？
知識力科技執行長曲建仲認為，由於元宇宙、5G基地台與雲端、邊緣設備的需求成長，未來對資料中心的需求同步持續成長，「這是確定的，而這些晶片大多使用高階製程，是台積電認定HPC大趨勢來臨的原因。」
事實上，台積電已不只一次提及高效能運算晶片（HPC）對公司營運的助力，曲建仲向本刊讀者解釋，HPC晶片，主要都是指資料中心內的伺服器用晶片，一般來說，元宇宙、5G基地台與雲端、邊緣設備是屬於工業用的需求，一般消費者難免較陌生，台積電在HPC晶片信心滿滿取得先機，但最近消費性電子產品的成長可能趨緩，會是較大變數。
「但更重要的是，台積電先進製程在未來5年仍然領先，對台積電來說，這更是正面推力。」曲建仲分析，2023至2024年，全球29座晶圓廠陸續完工量產，屆時晶圓可能供過於求，特別是成熟製程占了台積電50%的營收，但台積電因為在先進製程保有領先，一增一減下，對台積電總體影響可望較小。
台積電在先進製程雖先馳得點，但後進者仍卯足全力急起直追，包括三星（Samsung）、英特爾（Intel）均來勢洶洶、動作不斷，為了拉開彼此的差距，今年台積電砸下400至440億美元（約新台幣1.2兆至1.3兆元）資本支出，準備築好護城河，提防三星與英特爾進犯。
據了解，為了迎接這個高結構性的成長期，台積電目前已配合客戶需求規劃產能；其中，被業界證明最具競爭力的先進製程技術——5奈米，其N5製程已經邁入量產第2年，去年占整體晶圓銷售比達19%，而在智慧型手機和高效能運算應用的推動下，N5未來需求仍將持續強勁。
此外，3奈米技術則按照計劃進度持續推動，目前也已經開發支援高效能運算及智慧型手機應用的完整平台，為今年下半年量產做好準備。
至於2奈米技術，據說，台積電仍是領先開發者，近期就有外媒傳出，台積電首批2奈米晶片的客戶是蘋果（Apple）和英特爾，預估2026年交貨。
台積電向來不對單一客戶作出評論，但5G時代，公司正面認為，智慧互聯的世界將使晶片應用數量增加，更重要的是將刺激高效能運算、智慧型手機、車用電子和物聯網等相關應用中的半導體產品大幅成長。
