「隨著台積電邁入一個更高成長的時期,我們對於眼前的機會充滿興奮。」在台積電致股東報告書的最後一段,劉德音與魏哲家用了這麼一段文字來描述他們心中的台積電未來,針對劉德音與魏哲家的「充滿興奮」說法,專家究竟怎麼看呢?
知識力科技執行長曲建仲認為,由於元宇宙、5G基地台與雲端、邊緣設備的需求成長,未來對資料中心的需求同步持續成長,「這是確定的,而這些晶片大多使用高階製程,是台積電認定HPC大趨勢來臨的原因。」
事實上,台積電已不只一次提及高效能運算晶片(HPC)對公司營運的助力,曲建仲向本刊讀者解釋,HPC晶片,主要都是指資料中心內的伺服器用晶片,一般來說,元宇宙、5G基地台與雲端、邊緣設備是屬於工業用的需求,一般消費者難免較陌生,台積電在HPC晶片信心滿滿取得先機,但最近消費性電子產品的成長可能趨緩,會是較大變數。
「但更重要的是,台積電先進製程在未來5年仍然領先,對台積電來說,這更是正面推力。」曲建仲分析,2023至2024年,全球29座晶圓廠陸續完工量產,屆時晶圓可能供過於求,特別是成熟製程占了台積電50%的營收,但台積電因為在先進製程保有領先,一增一減下,對台積電總體影響可望較小。
台積電在先進製程雖先馳得點,但後進者仍卯足全力急起直追,包括三星(Samsung)、英特爾(Intel)均來勢洶洶、動作不斷,為了拉開彼此的差距,今年台積電砸下400至440億美元(約新台幣1.2兆至1.3兆元)資本支出,準備築好護城河,提防三星與英特爾進犯。
據了解,為了迎接這個高結構性的成長期,台積電目前已配合客戶需求規劃產能;其中,被業界證明最具競爭力的先進製程技術——5奈米,其N5製程已經邁入量產第2年,去年占整體晶圓銷售比達19%,而在智慧型手機和高效能運算應用的推動下,N5未來需求仍將持續強勁。
此外,3奈米技術則按照計劃進度持續推動,目前也已經開發支援高效能運算及智慧型手機應用的完整平台,為今年下半年量產做好準備。
至於2奈米技術,據說,台積電仍是領先開發者,近期就有外媒傳出,台積電首批2奈米晶片的客戶是蘋果(Apple)和英特爾,預估2026年交貨。
台積電向來不對單一客戶作出評論,但5G時代,公司正面認為,智慧互聯的世界將使晶片應用數量增加,更重要的是將刺激高效能運算、智慧型手機、車用電子和物聯網等相關應用中的半導體產品大幅成長。