「雲端AI晶片長期由英特爾（Intel）、超微（AMD）等傳統處理器CPU大廠壟斷，進入邊緣AI後，這些科技巨頭不可能通吃。」華邦行銷副理金政對本刊道出他對市場變化的觀察並進一步指出，邊緣AI晶片要的是省電、功耗低、傳輸快，算力不需像雲端CPU晶片那麼複雜，所以晶片類型也從通用朝向專用，這也讓谷歌（Google）、微軟等大廠，隨著自家資料中心的建立，紛紛投入邊緣ＡＩ晶片的開發，連蘋果（Apple）、華為、三星（Samsung）也為鞏固自身優勢而加入戰局。
「這是台灣晶片業者滲透AI晶片市場的好機會。」TrendForce分析師曾伯楷認為，台灣半導體供應鏈完整，IOT製造經驗豐富，相對於已被大廠盤據的CPU/GPU市場，邊緣AI晶片的特性，更有利晶片台廠串連上、下游整合切入。
毫無疑問，在手機基頻處理器晶片拿下高市佔的聯發科，被許多人認為是台灣半導體業者進軍邊緣AI晶片的領頭羊。事實上，隨著手機成長趨緩，聯發科2018年就開始著墨邊緣AI，內部至今建置近千名AI相關人才，傲視國內同業。去年，來自互聯網、AI處理器業務的營收佔整體27%，年增43%，是成長第二高的業務。
今年三月，在「2022國際超大型積體電路技術研討會」上，聯發科資深副總陸國宏曾點出：「從雲到邊，是半導體下一個十年重要的成長機會。」而聯發科最新年報也向股東報告，邊緣AI會是布局重點。
會後，陸國宏特別向本刊補充說明：「這是大趨勢，跟以前的雲端模式很不一樣，台灣IC設計業者一定要做。」他並透露，手機本就是聯發科核心業務，而公司目前邊緣AI最多的應用在智慧家電；此外，車用方面也很積極。
聯發科將為邊緣裝置所打造的AI專用處理器稱之「APU」，今年五月，公司又推出最新雙核心APU的智慧物聯網平台「Genio」，主攻高階邊緣AI應用。一位不具名的國內伺服器業者對本刊透露，聯發科這幾年在APU的斬獲不少，包括以類似ODM模式與微軟邊緣平台Azure合作，共同開發智慧咖啡機，還打進谷歌開發的張力處理器（TPU）供應鏈。
「別以為這跟電子製造的ODM一樣，能替這種大公司開發AI晶片，算力再怎麼不比雲端，需要的複雜度也要靠先進製程才能製造。」一名IC設計同業評論，以七奈米開發一款AI晶片的前期成本動輒8至10億新台幣起跳，「沒有一定的量，一般公司也不見得吃得下來。」
