日月光副總經理洪志斌指出，矽光子受到熱烈討論，認為可運用在高效能運算應用（HPC）的需求上，具有龐大的潛在市場。從近年許多半導體廠、網通廠大筆資金，併購或是結盟光學大廠的歷程裡，即可看出一二。
洪志斌舉例，像是邁威爾（Marvell）以約100億美元收購美國模擬晶片製造商 Inphi、思科（Cisco）收購的矽光子晶片領導廠商Luxtera等，目的不僅是補強自身基礎網絡雲端架構的實力，更希望能提高更大的運算資源利用率與更低的營運成本。
洪志斌進一步說道，矽光子晶片尺寸不只從8吋演變到12吋晶圓，良率也逐步提升，尤其應用於矽光子晶圓技術節點從90nm跨到45nm，造就了更精密精確的矽光子元件，如光柵（Grating），調製器（Modulator），波導（Waveguide）等。
洪志斌分析，用矽光子元件搭配先進封裝技術平台，從打線（Wire Bonding）到矽穿孔（TSV）與扇出（Fan out）結構，提供矽光子封裝之眾多選擇，進而協助將電性路徑縮短，減少訊號延遲，提升通訊頻寬以及功耗效率，使得資料中心（Datacenter）藉由矽光子光收發器（Silicon photonics optical transceiver）取代傳統的銅光接發器，以支援頻寬更高、速度更快的交換器（Switch）。
洪志斌坦言，矽光子產業發展還是屬於相當初期起飛的階段，光學封裝製程雖然逐漸有雛型，但還是面臨許多不同於一般矽半導體先進製程的困難，除了需要找到最大化的共同技術平台，更需要將上下游供應鏈做最佳化的整合，由於這些都是創新需求，並沒有前例的做法參考，日月光也一直努力開發，針對各方面應用，率先提出相對的服務與整合解決方案。
舉例來說，日月光為因應下世代網通技術的節能要求，與台積電合作，共同打造用於矽光子晶片的光學共同封裝元件（CPO），並拿下國際一線品牌客戶的訂單。洪志斌透露，客戶產品開發時程恕無法評論，不過CPO產品今年下半年的確陸陸續續會有相關工程樣品及量產產品出貨。
「新技術的起步總是充滿許多雜音，有些人可能認為矽光子技術很美好，但可能成本良率考量尚未有機會發生，有些人可能認為學術價值好，但技術導入應用面還太早」，洪志斌向本刊直言。
即便如此，洪志斌表示，對日月光而言，矽光子未來的發展性絕對是超乎想像，影響的不光是資料中心相關的光通訊應用、高效能運算、生物晶片、Beyond 5G (B5G)& 6G，甚至是未來的光子量子電腦都是潛在的市場商機。
