「去年產發署除了致力提高國內半導體設備、材料自製率，今年也拿到晶創計畫，這項計畫有三筆錢（預算）瞄準三大方向，加速協助產業走向高附加價值升級。」連錦漳表示。
其中，晶創計畫第一個重點，就是協助國內IC設計業往16奈米以下先進製程開發，根據產發署資料，去年國內IC設計業約僅39%晶片產值使用先進製程，今年透過此一計畫將以43%為目標，「一定要趕快，才能大幅拉開與中國的距離。」連錦漳強調。
連錦漳接著說，第二個方向仍將持續針對半導體化合物、材料與設備（先進）的自製提升，並且結合之前計畫把規模擴大，像是一些矽光子異質整合晶片的關鏈材料或3D晶片堆疊技術需要的設備，補助業者投入創新研發。
至於第三個方向則與ECFA有關，連錦漳表示，早在中國取消12項石化產品關稅優惠之前，經濟部已長期期動石化產業走向高值化，如今的晶創計畫也會持續引導業者導入到半導體材料應用，甚至接下來的電動車需要的半導體材料也是應用之一。
值得一提的還有機械業，連錦漳表示，此次機械業也被點名將取消ECFA關稅優惠，還好署內也早協助業者轉往半導體高階設備投入，他透露，目前在半導體後段的製程，導入國內機械設備的成效不錯，不少機械業二代更因為年輕，都有心升級自家事業，「二代觀念新，容易溝通，我們會積極協助他們因應國際情勢與ECFA。」他並舉極紫外光曝光機（EUV）荷商艾斯摩爾（ASML）為例，表示ASML去年在林口擴大投資，署內也已在密切觀察大廠相關子設備的衍生需求，進一步看看有沒有國內機械業可結合的合作。
