2018年，特斯拉採用碳化矽（SiC）到其Model 3電動車逆變器中，掀起各大車廠關注並相繼採用，如通用汽車、福斯、蔚來汽車、小鵬等國際品牌車廠也預計在今年新車引入碳化矽技術。
憑藉碳化矽逆變器為電動車帶來更輕、更小，以及更久續航里程數等優勢，也讓其市場發展迎來美好未來。根據研調機構Yole Développement統計，2021年碳化矽元件已達10億美元規模，預期2027年將達63億美元。這龐大商機，也讓原本少之又少的台灣功率IC設計新創紛紛加入戰局，期能搶佔碳化矽市場大餅。
而這些新進者就包含即思創意、碳矽電子、積亞半導體與鴻揚半導體等公司。其中，即思創意憑藉其在碳化矽的技術優勢，成功擄獲鴻海芳心並取得40%的股權投資，而碳矽電子則是由台大李坤彥教授領軍研究團隊，將20幾年的碳化矽經驗全力傾注在公司上。
積亞半導體則是由台亞半導體（原光磊）轉投資的第三類半導體業者，該公司相關細節尚未公開，但從公司登記項目看來，有元件項目。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安推測，從台亞半導體過去的技術來源，可能在碳化矽設計上會偏向晶圓製造、磊晶，但積亞半導體才剛起步，目前還無從得知實際狀況，未來投入走向還需要觀察一下。
除了單純的IC設計新創外，鄭凱安提到，由鴻海轉投資的公司鴻揚半導體，受惠於鴻海先前購買旺宏六吋廠的基礎，掌握碳化矽的生產製造能力，搭配自身的IC設計，可說是台灣少有的碳化矽整合製造商（IDM）業者。
鄭凱安補充，IDM和IC設計不一樣的地方是，IC設計公司需要像代工廠揭露設計，去討論其的設計如何透過製程實現，如果是IDM，就關起門自己做，兩個營運模式不甚相同。
相比在矽製程的投入上，台灣的IC設計業者可說是數不勝數，而碳化矽IC設計卻少之又少。鄭凱安分析，主因在於晶圓大多掌握在Wolfspeed手中，台灣取得晶圓相對較難，不如台灣在矽製程上擁有完整的供應鏈，提供所需的設計材料。
鄭凱安指出，但近兩年，台灣碳化矽元件晶圓製造、代工也逐漸開始興起，包含嘉晶、環球晶、太極都有晶圓生產能力，而漢磊也有代工能力，催動碳化矽IC設計新創與投資熱錢。
整體來看，「碳化矽市場很大，台灣的目標應鎖定爭取國際市場，如何先在市場站穩腳步才是當務之急」，鄭凱安給出這樣的結論。
